[发明专利]一种晶圆寻边装置

说明书

本发明提供一种晶圆寻边装置，包括：可旋转的支撑装置，设置在液体中，用于固定支撑置于液体中的待寻边晶圆，并用于带动待寻边晶圆旋转，其中，在待寻边晶圆的边缘处设置有缺口；发射器和接收器，发射器和接收器相对设置在待寻边晶圆表面两侧的液体中，发射器用于发射连续的声波，接收器用于接收声波，声波的通路和支撑装置的支撑平面具有接触点，以在缺口旋转到与声波的通路相交时接收器能接收到声波并向控制装置发送控制信号；控制装置，控制装置用于接收从所述接收器输出的控制信号计算缺口的位置，并控制支撑装置旋转，以使待寻边晶圆的缺口旋转至固定位置。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种晶圆寻边装置。

背景技术

12寸半导体行业往往通过缺口(notch)来确定硅片的位置，实现硅片对边。缺口(Notch)是指特意在晶圆(wafer)上形成的一个缺角。

目前工艺中通常是通过红色激光器来进行寻边。即将晶圆放于样品台上，假设此时激光被晶圆挡住。此时晶圆开始旋转，当转至缺口位置时，红色激光器发出的激光可通过切槽达到激光收集器中。在通过计算便可获知晶圆上缺口的位置信息。

然而这种方法对处于水中的晶圆则无法实现，这是因为水对红光有较强的吸收，而晶圆高速旋转透过缺口到达光接收器的光子数量本身就很少。一旦在水中发生损耗，会造成光探测器无法捕捉足够透过的光信号进而造成寻边失败。

对于硅片制造行业，往往有一类化学机械抛光工艺叫做“湿出”工艺，即晶圆经过一定抛光后，结束时需要浸没在水中，随后立即转移至清洗机中进行清洗。这是因为抛光后的晶圆表面粘有研磨液(slurry)。这类研磨液(slurry)一般具有碱性，对晶圆会造成腐蚀，如不浸泡在水中，会造成晶圆表面干燥，进而造成研磨液(slurry)干燥，干燥后的研磨液无法被清洗机去除，同时对晶圆造成腐蚀。而目前的激光寻边显然无法满足水中寻边的需要。

鉴于上述技术问题的存在，有必要提出一种新的晶圆寻边装置。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆寻边装置，包括：

可旋转的支撑装置，设置在液体中，用于固定支撑置于所述液体中的待寻边晶圆，并用于带动所述待寻边晶圆旋转，其中，在所述待寻边晶圆的边缘处设置有缺口；

发射器和接收器，所述发射器和所述接收器相对设置在所述待寻边晶圆表面两侧的所述液体中，所述发射器用于发射连续的声波，所述接收器用于接收所述声波，所述声波的通路和所述支撑装置的支撑平面具有接触点，以在所述缺口旋转到与所述声波的通路相交时所述接收器能接收到所述声波并向控制装置发送控制信号；

控制装置，所述控制装置用于接收从所述接收器输出的所述控制信号计算所述缺口的位置，并控制所述支撑装置旋转，以使所述待寻边晶圆的缺口旋转至固定位置。

示例性地，所述发射器用于发射连续的脉冲声波。

示例性地，所述接触点与所述支撑平面的中心之间的距离大于所述缺口与所述待寻边晶圆的中心点之间的最小距离，并小于所述缺口到所述晶圆的中心点之间的最大距离。

示例性地，所述控制装置包括计算机。

示例性地，所述支撑装置包括：

支撑部，在所述支撑部中设置有沿所述支撑部的轴向方向延伸的中心通孔；