[发明专利]一种温度控制方法及移动终端

说明书

本发明实施例提供了一种温度控制方法及移动终端，所述方法包括：确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较；依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。通过本发明实施例的方案，综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善，相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言，能够提升温度控制效率及准确性，因此能够有效降低移动终端发热现象，增强用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种温度控制方法及移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展移动终端的性能也不断提升，功能也越来越强大，由此造成移动终端的发热现象也越发的严重。

现有技术中，在对移动终端进行温度控制时获取移动终端当前的器件温度，根据器件安全使用的温度阈值控制器件的温度。例如：对移动终端主板温度进行控制时，检测移动终端主板的温度，将预设温度阈值和移动终端主板的温度比较，依据比较结果控制移动终端主板的温度，从而控制移动终端的整体性能。

现有的移动终端温度控制方法，考虑的控温因素单一，无法有效对移动终端进行温度控制。

发明内容

本发明提供了一种温度控制方法及移动终端，以解决现有技术中存在的无法有效对移动终端温度进行控制的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种温度控制方法，所述方法包括：确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较；依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种移动终端，所述移动终端包括：第一确定模块，用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；第二确定模块，用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；比较模块，用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较；控制模块，用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种移动终端，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序，所述温度控制程序被所述处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序，所述温度控制程序被处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明实施例提供的温度控制方案，确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；将升温压制值与预设升温压制值进行比较；依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的方案，综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善，相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言，能够提升温度控制效率及准确性，因此能够有效降低移动终端发热现象，增强用户的使用体验。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种温度控制方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例二的一种温度控制方法的步骤流程图；

图3是本发明实施例三的一种移动终端的结构框图；

图4是本发明实施例四的一种移动终端的结构框图；

图5是本发明实施例五的一种移动终端的结构框图；

图6是本发明实施例六的一种移动终端的结构框图。

具体实施方式