[发明专利]一种温度控制方法及移动终端

权利要求书

1.一种温度控制方法，应用于移动终端，其特征在于，所述方法包括：

确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；

依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；

将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较；

依据比较结果对所述移动终端进行温度控制；

其中，所述依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值的步骤，包括：

确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值；

将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和，确定为升温压制值；

其中，所述确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值的步骤包括：

将所述当前温度值与预设温度值进行比较；

若所述当前温度值大于所述预设温度值，计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值，将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值；

将所述剩余电量值与预设电量值进行比较；

若所述剩余电量值小于所述预设电量值，计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值，将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值；

将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值；

若所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值中任意一值增加，则所述升温压制值随之增加。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据比较结果对终端进行温度控制的步骤，包括：

若所述升温压制值大于所述预设温度压制值，触发降温操作指令。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器，所述触发降温操作指令的步骤，包括：

降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率；

减少所述中央处理器工作核心的数量。

4.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：

第一确定模块，用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值；

第二确定模块，用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值；

比较模块，用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较；

控制模块，用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制；

其中，所述第二确定模块包括：

加权值确定子模块，用于确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值；

升温压制值确定子模块，用于将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和，确定为升温压制值；

其中，所述加权值确定子模块包括：

第一比较单元，用于将所述当前温度值与预设温度值进行比较；

第一计算单元，用于若所述当前温度值大于所述预设温度值，计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值，将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值；

第二比较单元，用于将所述剩余电量值与预设电量值进行比较；

第二计算单元，用于若所述剩余电量值小于所述预设电量值，计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值，将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值；

第三计算单元，用于将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值；

若所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值中任意一值增加，则所述升温压制值随之增加。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述控制模块具体用于：若所述升温压制值大于所述预设温度压制值，触发降温操作指令。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器，所述控制模块包括：

第一执行子模块，用于降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率；

第二执行子模块，用于减少所述中央处理器工作核心的数量。