[发明专利]一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器及其制备方法有效
申请号: | 201710777045.3 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN107680973B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 闫小兵;贾信磊;王宏;杨涛 | 申请(专利权)人: | 河北大学 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568 |
代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人: | 孙丽红;苏艳肃 |
地址: | 071002 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 氧化 石墨 量子 存储 窗口 电荷 俘获 存储器 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器及其制备方法,该存储器的结构是在Si衬底上依次形成氧化物介质层和Pd电极膜层;所述氧化物介质层包括依次所形成的二氧化硅隧穿层、ZnO/GOQDs/ZnO电荷俘获层及三氧化二铝阻挡层。本发明所提供的基于氧化石墨烯量子点的电荷俘获存储器在较低的操作电压(±7V)下,呈现出较大的存储窗口(2.7V)。在操作电压由6V变化至7V时,存储窗口出现明显增大。在104s的保持测试时间中,高态电容和低态电容的损失量分别为0.5pF(1.4%)和0.3pF(6.9%),展现出较为稳定的数据保持特性。以上优异的存储性能与当前存储器领域的低操作电压,低功耗,高存储密度,高稳定性的发展要求相符合。
技术领域
本发明涉及电荷俘获存储器,具体的说是一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器及其制备方法。
背景技术
非易失性存储器 (Nonvolatile Memories , NVM )在半导体存储器产业中受到了极大关注。非易失性存储器能够以字节的方式实现信息的存储和读取,具有高密度存储和低功耗等优点,并且它的读取和写入速度都比较快,部分非易失性存储器的速度已经可以接近动态随机存储器。
电荷俘获型存储器(Charge Trapping Memory ,CTM)是一种应用广泛且重要的非易失性存储器。电荷俘获存储器的编程速度和擦除速度都比较快,且具有较强的耐受性,能够实现高次数重复操作,而且能够长久保持数据,具有良好的可靠性。同时,电荷俘获存储器自身的功耗很低,降低了能量消耗,具有更长的使用寿命。但是,由于集成电路制程技术的发展,电荷俘获存储器在降低尺寸的同时也降低了用于存储信息的电荷数,电荷俘获率不断降低。
近些年,出现了应用于高性能薄膜晶体管的氧化物半导体,如氧化锌,铟镓锌氧,氧化镍。氧化物半导体除了被用作沟道材料外,还可以被用作非易失性存储器的电荷俘获层。与此同时,金属纳米晶体(如:金纳米晶、镍纳米晶,钨纳米晶)和高k材料(如:氧化铪、氧化锆)已经被尝试用作电荷俘获型存储器的电荷俘获层。尽管这些存储器的操作电压依然较高,但是采用新材料的电荷俘获层实现了存储器的快速读写和高稳定性,并且仍然有降低操作电压的空间。
发明内容
本发明的目的之一就是提供一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器,以提升现有电荷俘获存储器的数据存储能力和存储密度。
本发明的目的之二就是同时提供一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器的制备方法。
本发明的目的之一是这样实现的:
一种基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器,其是在Si衬底上依次形成有氧化物介质层和Pd电极膜层;所述氧化物介质层由依次形成于Si衬底上的二氧化硅隧穿氧化层、ZnO/GOQDs/ZnO电荷俘获层及三氧化二铝阻挡氧化层构成,所述ZnO/GOQDs/ZnO电荷俘获层中的GOQDs为单层氧化石墨烯量子点层。
所述的基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器,所述单层氧化石墨烯量子点层是在形成的ZnO膜层上采用滴涂-旋转的方法将氧化石墨烯量子点水悬浮液添加到ZnO膜层上并晾干得到,所述氧化石墨烯量子点水悬浮液是按如下方法制备得到:
在石英玻璃管中,按体积比40∶1将浓度0.5mg/mL的石墨烯氧化物水性悬浮液和浓度30wt%的过氧化氢水溶液混合,然后在紫外灯照射条件下匀速搅拌40分钟得反应物,然后将所述反应物使用3500 Da的透析袋对产品透析72h以上即得氧化石墨烯量子点水悬浮液。
所述的基于氧化石墨烯量子点的大存储窗口电荷俘获存储器,其中,所述二氧化硅隧穿氧化层厚度为2~5nm,所述三氧化二铝阻挡氧化层的厚度为5~15nm,所述ZnO/GOQDs/ZnO电荷俘获层中ZnO层分别为第一氧化锌膜层和第二氧化锌膜层,所述第一氧化锌膜层与所述第二氧化锌膜层的厚度相等且在5~15nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的