[发明专利]一种散热器的基座和翅片组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热器领域，尤其是一种散热器的基座和翅片组合结构。

背景技术

散热器，尤其是翅片式散热器，广泛应用于电子、电脑、供暖器、汽车配件上，现有的翅片设计种类繁多、但不够精细，使用久了会增加整体的热阻，影响传热效率；发热元件和散热器的配合面不够紧密，也会使导热受阻，使得发热元件积聚热量，造成局部高温，既影响使用寿命，又存在安全隐患。

而泡沫金属的多孔结构为散热器提供了新的活力，其微孔结构使散热的比表面积大大增加。更为重要的是，由于现有的散热器靠基座和翅片的接触面配合来实现传热，在接合的部位多少有传导不到位的地方，如能对此处进行设计，必能提升整体的散热效果。

发明内容

发明目的：为了改进现有的散热器的基座和翅片的接合和方式和提升散热性能，本发明设计一种结构紧凑的散热器的基座和翅片组合结构，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容：一种散热器的基座和翅片组合结构，包括基座、泡沫金属段、翅片、焊接层，所述基座包括陶瓷基片和紧密覆于陶瓷基片上方的覆铜板，所述泡沫金属段、翅片焊接于覆铜板上，所述翅片上开有波纹。

作为优选，所述覆铜板覆于陶瓷基片上的方式为厚膜法或钼锰法。厚膜法或钼锰法为电子工业覆铜工艺的标准方法，可靠、导热强且均匀。

作为优选，所述焊接层为泡沫金属段、翅片使用焊料焊接于覆铜板上而成，所述焊料为铜焊料、黄铜焊料、硅青铜焊料、银铜焊料中的一种。以上焊料含铜，导热佳，合金元素改善接合性能和焊层强度。

进一步，所述焊接层覆盖覆铜板上方1-4cm的区域，焊接层沿着覆铜板环绕一圈并封闭。焊接层覆盖的范围和环绕封闭的方式使其能一体化。

作为优选，泡沫金属段和翅片间隔布置并相互连接，泡沫金属段和翅片之间也具有焊接层。此焊接层加强泡沫金属段和翅片的联系，使散热更均匀。

作为优选，所述翅片从覆铜板向上延伸的高度为泡沫金属段高度的3.5~6倍。翅片与泡沫金属段的高度比决定了快速散热出去的距离以及效率。

作为优选，所述泡沫金属段中的泡沫金属的孔隙直径为0.075-2.5mm。泡沫金属的孔隙决定了比表面积从而决定散热效率。

和现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明的一种散热器的基座和翅片组合结构，结构紧凑、散热效率高。基座的陶瓷基片和覆铜板的结构使传热层之间的连接更紧密，避免了传统的连接不足而产生的空隙大大影响传热效率的下降；焊料将泡沫金属段、翅片焊接于覆铜板，使其一体化，同样避免了连接不足的问题；泡沫金属段的比表面积使其散热面积大大增加，而翅片的向外传导又很快将大面积承载的热负荷导出。本发明通过覆铜陶瓷板和泡沫金属、翅片的配合，从散热面积、接合面损耗和散热材料角度，全面改进了散热性能，使整个结构的散热效率相比传统的散热套件得到实质性提升。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

图中：1-基座，11-陶瓷基片，12-覆铜板，2-泡沫金属段，3-翅片，31-波纹，4-焊接层。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例作简单的介绍。

如图1，一种散热器的基座和翅片组合结构，包括基座1、泡沫金属段2、翅片3、焊接层4，所述基座1包括陶瓷基片11和紧密覆于陶瓷基片11上方的覆铜板12，所述覆铜板12覆于陶瓷基片11上的方式为厚膜法或钼锰法，所述泡沫金属段2中的泡沫金属的孔隙直径为0.075-2.5mm，所述翅片3从覆铜板11向上延伸的高度为泡沫金属段2高度的3.5~6倍；

所述焊接层4覆盖覆铜板12上方1-4cm的区域，焊接层4沿着覆铜板12环绕一圈并封闭，所述焊接层4为泡沫金属段2、翅片3使用焊料焊接于覆铜板上而成，所述焊料为铜焊料、黄铜焊料、硅青铜焊料、银铜焊料中的一种，泡沫金属段2和翅片3间隔布置，泡沫金属段2和翅片3之间也具有焊接层4，所述翅片3上开有波纹31。

最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。