[发明专利]基板处理装置

说明书

基板处理装置具有基板保持部、基板旋转机构和腔室。基板旋转机构具有在腔室的内部空间配置的环状的转子部和在腔室外配置在转子部的周围的定子部。基板保持部在腔室的内部空间安装在转子部上。在基板旋转机构中，在定子部和转子部之间产生以中心轴为中心的旋转力。由此，转子部与基板以及基板保持部一起以中心轴为中心以漂浮状态进行旋转。在基板处理装置中，能够在具有高的密闭性的内部空间内使基板容易进行旋转。其结果，能够容易实现在密闭的内部空间中的基板的单张处理。

本申请是申请日为2013年8月9日、申请号为201310345501.9、发明名称为“基板处理装置以及基板处理方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

一直以来，在半导体基板(以下仅称为“基板”。)的制造工序中，使用基板处理装置来对基板实施各种处理。例如，通过向在表面上形成有抗蚀剂的图案的基板供给药液，来对基板的表面进行蚀刻等处理。另外，在蚀刻处理结束后，还进行除去基板上的抗蚀剂或对基板进行清洗的处理。

在日本特开平9-246156号公报(文献1)的装置中，通过冲洗液冲洗掉晶片上的显影液等后，对晶片进行干燥。具体地说，向冲洗处理部搬入晶片，并由晶片吸附部吸附晶片，在冲洗处理部的开口由闸门堵住后，对冲洗处理部的内部空间进行排气。然后，在处于减压环境的内部空间中，使晶片与晶片吸附部一起以低速旋转，并供给冲洗液，由此进行冲洗处理，然后，使晶片以高速旋转，由此对晶片进行干燥。

但是，在如文献1的装置中，用于使晶片吸附部进行旋转的伺服马达等驱动部设置在冲洗处理部的外部，通过贯穿冲洗处理部的外壁的旋转轴，与晶片吸附部以机械方式连接。因此，在旋转轴从冲洗处理部的外部贯通到内部空间的部位需要设置用于防止处理液流出和颗粒进入的密封件。另外，如文献1那样，在使冲洗处理部的内部空间为减压环境的情况下，还需要通过该密封件防止气体的流入以及流出。但是，由于这样的密封件具有非常复杂的结构，所以有可能导致装置复杂或大型化，并且，即使使用密封件，完全密闭内部空间也并不容易。

发明内容

本发明面向对基板进行处理的基板处理装置，其目的在于能够容易实现在被密闭的空间中的基板的单张处理。本发明还面向对基板进行处理的基板处理方法。

本发明的基板处理装置具有：腔室(chamber)，具有腔室主体以及腔室盖部，通过由所述腔室盖部堵塞所述腔室主体的上部开口，来形成被密闭的内部空间，基板保持部，配置在所述腔室的所述内部空间内，将基板保持为水平状态，基板旋转机构，以朝向上下方向的中心轴为中心，使所述基板与所述基板保持部一起进行旋转，处理液排出部，将供给到所述基板上的处理液向所述腔室外排出；所述基板旋转机构具有：环状的转子部，配置在所述腔室的所述内部空间内，并安装有所述基板保持部，定子部，在所述腔室外配置在所述转子部的周围，在所述定子部与所述转子部之间产生旋转力。由此，能够更容易地实现在被密闭的空间中的基板的单张处理。

在本发明的一个优选的实施方式中，基板处理装置还具有：处理液供给部，向所述腔室内供给处理液，控制部，对所述基板旋转机构以及所述处理液供给部进行控制；通过所述控制部的控制，在所述基板保持部未保持基板的状态下向所述腔室内供给所述处理液并进行贮存，在所述内部空间内，在所述基板保持部的至少一部分浸渍在所述处理液中的状态下，使所述基板保持部进行旋转，由此进行所述腔室内的清洗处理。由此，能够容易对腔室内进行清洗。

在本发明的另一个优选的实施方式中，所述处理液排出部从所述内部空间的下部排出处理液，所述转子部配置在所述基板保持部的周围，所述转子部具有接受液体面，该接受液体面与所述基板的外周缘在径向上相向，接受从所述基板的外周缘飞散的处理液并向下方引导。由此，能够抑制处理液向基板的弹回。