[发明专利]一种显示面板及其制备方法和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示面板(TFT-LCD Panel)由阵列基板(Array)5和彩膜基板(CF)6通过周边的封框胶(Sealant)3固化粘附在一起，如图1所示。为保证液晶显示面板结构的稳定性和强度，尤其是在高温高湿等的恶劣条件下，要求封框胶与阵列基板和彩膜基板的粘附性良好。

目前品质部门常通过剥离(Peel off)实验测试液晶显示面板在常规条件下的粘附性能，如图2所示，在剥离测试中，通过在阵列基板5的绑定接线区7的两个角落垂直于阵列基板5施加一定的压力F(一般压力F＞1.5kg.f)，根据阵列基板5和彩膜基板6是否剥离及剥离压力的大小评判液晶显示面板结构的稳定性。同时，将待测试的液晶显示面板在高温高压高湿等恶劣环境下长时间放置后，再次对其进行剥离测试。常规条件和恶劣条件下阵列基板和彩膜基板的粘附性均无问题，液晶显示面板方能通过评价。

对于TN模式的液晶显示面板(即利用垂直电场控制液晶分子偏转)，采用氧化铟锡材料形成的像素电极层位于阵列基板表层，采用氧化铟锡材料形成的公共电极层位于彩膜基板表层。在显示面板周边的封框胶所在区域，为了将公共电极信号从阵列基板的栅极导电层引入至彩膜基板的公共电极层上，像素电极层通常会延伸至阵列基板表层对应封框胶的区域，同时，公共电极层也会延伸至彩膜基板表层对应封框胶的区域；即封框胶会直接与阵列基板和彩膜基板的氧化铟锡材料的表层相接触并对两基板进行粘结。由于封框胶与氧化铟锡材料的膨胀收缩等特性相差较大，且氧化铟锡材料形成的膜层表面较光滑，因此封框胶与氧化铟锡材料形成的膜层之间的粘附性较差，在常规条件和恶劣条件下的剥离测试中常会出现阵列基板和彩膜基板相互剥离的现象。

因此，如何使阵列基板与彩膜基板能通过封框胶牢固地粘结，以确保显示面板结构的稳定性已成为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板通过在第一基板和第二基板的与封框胶相接触的表层的对应封框胶的区域设置凹陷结构，能使第一基板和第二基板的表层对应封框胶的区域表面变得粗糙，从而使第一基板和第二基板与封框胶的粘结更加牢固，进而能够增强显示面板结构的稳定性。

本发明提供一种显示面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，以及夹设于所述第一基板和所述第二基板之间的封框胶，所述封框胶能将所述第一基板和所述第二基板粘结在一起，所述第一基板和所述第二基板的与所述封框胶相接触的表层设置有凹陷结构，所述凹陷结构分布在所述表层的对应所述封框胶的区域，所述凹陷结构能使所述第一基板和所述第二基板通过所述封框胶牢固粘结。

优选地，所述凹陷结构包括开设在所述第一基板的所述表层和所述第二基板的所述表层的凹槽。

优选地，所述凹槽包括多个，多个所述凹槽在所述第一基板的所述表层和所述第二基板的所述表层的对应所述封框胶的区域不规则分布。

优选地，所述凹槽的形状包括直线状、曲线状和/或孔状。

优选地，设置于所述第一基板的所述表层的所述凹槽的深度小于或等于所述第一基板的所述表层的厚度；设置于所述第二基板的所述表层的所述凹槽的深度小于或等于所述第二基板的所述表层的厚度。

优选地，所述第一基板的所述表层为第一氧化铟锡层；所述第二基板的所述表层为第二氧化铟锡层。

优选地，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板，所述封框胶对应设置在对合的所述第一基板和所述第二基板的边框区域；

所述第二基板还包括设置在所述第二氧化铟锡层下方的第一导电层，所述第一导电层和所述第二氧化铟锡层之间设置有绝缘层，所述第二氧化铟锡层通过开设在所述绝缘层中的过孔连接所述第一导电层，所述第一导电层用于将公共电压信号引入至所述第二氧化铟锡层上；

所述第一氧化铟锡层用作公共电极；所述封框胶能导电，所述封框胶能将所述第二氧化铟锡层上的所述公共电压信号传输至所述第一氧化铟锡层上。

本发明还提供一种显示装置，包括上述显示面板。

本发明还提供一种上述显示面板的制备方法，包括采用构图工艺分别形成第一基板和第二基板的与封框胶相接触的表层；同时在所述表层的对应所述封框胶的区域形成凹陷结构。

优选地，形成所述凹陷结构包括采用全色调掩膜工艺或者半色调掩膜工艺在所述表层形成凹槽。