[发明专利]一种实现P型PERC电池正面钝化接触的方法在审
| 申请号: | 201710756304.4 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN107546281A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 郭瑶;郑霈霆;金浩;张昕宇;张范 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0236;H01L31/068;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 实现 perc 电池 正面 钝化 接触 方法 | ||
1.一种实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,包括:
在P型硅片正面进行碱制绒;
在所述P型硅片的正面沉积一层二氧化硅;
在所述P型硅片的正面沉积掺杂多晶硅薄膜;
在所述P型硅片的背面刻蚀并钝化;
在所述P型硅片的背面开槽、印刷电极和烧结。
2.根据权利要求1所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,在所述P型硅片的背面刻蚀并钝化之后,还包括:
在所述P型硅片的正面蒸镀ITO层。
3.根据权利要求1所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,所述在所述P型硅片的正面沉积一层二氧化硅为:
利用浓度为60%的HNO3在100至120℃下沉积50至70min,得到厚度范围为3nm至7nm的二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,所述在所述P型硅片的正面沉积掺杂多晶硅薄膜为:
以磷烷、硅烷为气源,在300℃条件反应100min至150min,得到厚度范围为15nm至25nm的掺杂多晶硅薄膜。
5.根据权利要求2所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,
所述在所述P型硅片的正面蒸镀ITO层为:
在1000W至1300W的功率范围和180℃至220℃的温度范围内,在所述P型硅片的正面蒸镀ITO4至6分钟,得到厚度范围为70nm至100nm的ITO层。
6.根据权利要求1所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,所述掺杂多晶硅薄膜为掺磷多晶硅薄膜。
7.根据权利要求1-6任一项所述的实现P型PERC电池正面钝化接触的方法,其特征在于,所述在P型硅片正面进行碱制绒为:
在P型硅片正面进行碱制绒形成金字塔绒面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





