[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

基板；

设置在所述基板上的集成电路和芯片部件，其中，所述芯片部件与所述集成电路间隔开；

模制成型部，包括中央部和周边部，所述中央部密封所述基板上的所述集成电路；以及

设置在所述模制成型部的所述中央部上的固态图像拾取元件，所述固态图像拾取元件具有的顶部边缘在厚度方向的位置比所述模制成型部的所述周边部的顶部边缘低，

其中，所述模制成型部进一步包括沿所述周边部的台阶部，所述台阶部具有的顶部边缘在所述厚度方向上的位置比所述中央部的顶部边缘高且比所述周边部的顶部边缘低，

所述固态图像拾取元件具有与所述台阶部的顶部边缘接触的周边部和远离所述模制成型部的中央部，以及

空气层形成在所述模制成型部和所述固态图像拾取元件之间。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述模制成型部的所述中央部连接到所述模制成型部的所述周边部，以允许从所述集成电路产生的热从所述模制成型部的所述中央部转移到所述模制成型部的所述周边部。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述模制成型部的所述中央部在相对于所述基板的中心位置对称定位的两点连接到所述模制成型部的所述周边部。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述模制成型部由具有高导热性的模制树脂制成，且允许从所述集成电路产生的热容易地从所述模制成型部的所述中央部转移到所述模制成型部的所述周边部。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述模制树脂包括液晶聚合物和含有填充物的环氧基热固性树脂之一。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括：玻璃部，整体地粘结到所述模制成型部的所述周边部的顶部边缘，其中

所述模制成型部和所述玻璃部形成容纳所述固态图像拾取元件的空腔结构。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述玻璃部的形状与所述模制成型部的所述周边部的顶部边缘的外部形状相同。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述模制成型部在所述模制成型部的所述周边部的外部中包括散热片。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述集成电路是芯片尺寸封装件CSP，焊接到所述基板，且通过所述模制成型部与所述芯片部件密封在一起。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，包括在所述模制成型部中的所述中央部和所述周边部具有使所述模制成型部的所述中央部和所述模制成型部的所述周边部形成凹形形状的预定结构关系，所述模制成型部的所述中央部密封所述基板上的所述芯片部件，且所述模制成型部的所述周边部布置在所述模制成型部的所述中央部周围。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述芯片部件包括电阻、冷凝器和晶体管，并且布置在所述基板的周边部上。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述集成电路布置在所述基板的中央部中，并且其中，所述集成电路被配置为处理通过所述固态图像拾取元件拾取的图像的信号。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，在所述芯片部件被布置为靠近所述集成电路的周边的情况下，允许所述集成电路和所述芯片部件 整体地布置在所述固态图像拾取元件之下。

14.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述芯片部件布置在密封在所述模制成型部的所述周边部内的基板上。

15.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

设置基板；

在所述基板上设置集成电路和芯片部件，其中，所述芯片部件与所述集成电路间隔开；

形成包括中央部和周边部的模制成型部，所述中央部密封所述基板上的所述集成电路；以及

在所述模制成型部的所述中央部上设置固态图像拾取元件，所述固态图像拾取元件具有的顶部边缘在厚度方向上的位置比所述模制成型部的所述周边部的顶部边缘低，

形成所述模制成型部进一步包括沿所述周边部形成台阶部，其中所述台阶部具有的顶部边缘在所述厚度方向上的位置比所述中央部的顶部边缘高且比所述周边部的顶部边缘低，

所述固态图像拾取元件具有与所述台阶部的顶部边缘接触的周边部和远离所述模制成型部的中央部，以及

空气层形成在所述模制成型部和所述固态图像拾取元件之间。