[发明专利]一种掩模板存储装置有效
申请号: | 201710752227.5 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107464770B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 任泓扬;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模板 存储 装置 | ||
本发明公开了一种掩模板存储装置,包括卡夹外框,包括存储空腔,设有两个竖直相对的且平行的腔壁;固定槽组,所述固定槽组上下层状分布,所述固定槽组中的两个固定槽对应的设于两个腔壁上;存放卡夹,包括卡夹框;卡接块,分布于所述卡夹框的两侧;静电薄膜,设于所述卡夹框的底层;存放层,设于所述卡夹框的上层面;其中,当所述存放卡夹存放于所述卡夹外框时,所述卡接块对应的卡接于所述固定槽中;所述存放层上放置有掩模板和/或基板。
技术领域
本发明涉及发光二极管显示器制程领域,具体为一种掩模板存储装置。
背景技术
有机发光二极管显示器(OLED,organic light-emitting diode)相较于液晶显示、等离子显示等传统显示技术具有自发光、视角色偏小、可以柔性化等突出优点,所以有机发光二极管显示器已经被认为是新一代最有市场价值的平板显示技术。在制作有机发光二极管显示器的过程中,一般是在玻璃基板上,通过真空蒸镀将多种有机材料以及金属材料依次在基板的阳极上形成空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、电子传输层、电子注入层以及半透明的金属阴极层。发光层一般有红光、绿光和蓝光三种颜色,这三种发光层分别蒸镀在不同区域。所以根据该工艺过程,定义各个层蒸镀区域的掩模板在有机发光二极管显示器蒸镀制程中是重要的一环。
一般情况,在进行较长时间的蒸镀后,掩模板下层会累积较多蒸镀材料,尤其作为阴极的镁银合金等容易产生颗粒物的材料,当这些掩模板放置在掩模板存放腔体里,在机械手臂取用掩模板时,难免会有材料从掩模板上剥落下来。而一般放置掩模板的卡夹采用中空设计,掉落的材料会沾到下方的掩模板表面。这些颗粒物则会在蒸镀过程中带入到基板上,影响产品的良率,也会造成掩模板的变形。另外,在对新加入蒸镀机的材料进行膜厚校正和掩模板对位调试的时候,一般需要多张基板频繁导入导出蒸镀机,如果机台没有配备基板存放腔体时,基板的导入导出会花费较多时间。因此,针对上述在蒸镀制程中的情况,需要设计一种便捷组合防止污染的OLED的掩模板存储装置。
发明内容
本发明的目的是:提供一种掩模板存储装置,以解决现有技术中一种或以上的技术缺陷。
实现上述目的的技术方案是:一种掩模板存储装置,包括卡夹外框,包括存储空腔,设有两个竖直相对且平行的腔壁;固定槽组,所述固定槽组上下层状分布,所述固定槽组中的两个固定槽对应的设于两个腔壁上;存放卡夹,包括卡夹框;卡接块,分布于所述卡夹框的两侧;静电薄膜,设于所述卡夹框的底层;存放层,设于所述卡夹框的上层面;其中,当所述存放卡夹存放于所述卡夹外框时,所述卡接块对应的卡接于所述固定槽中;所述存放层上放置有掩模板和/或基板。
在本发明一较佳实施例中,每一所述固定槽的底面设有突起的定位块,所述卡接块的下底面设有与所述定位块匹配的定位槽,当所述存放卡夹存放于所述卡夹外框时,所述定位块位于所述定位槽内。
在本发明一较佳实施例中,每一所述固定槽的所述定位块的个数为2-4个。
在本发明一较佳实施例中,所述定位块和所述定位槽的高度之和等于或小于所述固定槽的高度。
在本发明一较佳实施例中,所述定位块的形状为圆台形。
在本发明一较佳实施例中,所述固定槽组上下等距排列。
在本发明一较佳实施例中,相邻的两个所述固定槽组之间的距离吻合于所述存放卡夹的高度。
在本发明一较佳实施例中,所述固定槽组设有8-10组。
在本发明一较佳实施例中,所述存放层包括一对相对设置的楔形结构,所述掩模板或基板存放于所述楔形结构中。
在本发明一较佳实施例中,所述楔形结构形成的放置平面为基板放置平面或掩模板放置平面,所述基板放置平面的尺寸小于所述掩模板放置平面的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造