[发明专利]一种掩模板存储装置有效
申请号: | 201710752227.5 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN107464770B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 任泓扬;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模板 存储 装置 | ||
1.一种掩模板存储装置,其特征在于,包括
卡夹外框,包括
存储空腔,设有两个竖直相对的且平行的腔壁;
固定槽组,所述固定槽组上下层状分布,所述固定槽组中的两个固定槽对应的设于两个腔壁上;
存放卡夹,包括
卡夹框;
卡接块,分布于所述卡夹框的两侧;
静电薄膜,设于所述卡夹框的底层;静电薄层通过外接电源控制静电的产生和释放;
存放层,设于所述卡夹框的上层面;所述存放层包括一对相对设置的楔形结构,所述掩模板或基板存放于所述楔形结构中;
其中,当所述存放卡夹存放于所述卡夹外框时,所述卡接块对应的卡接于所述固定槽中;所述存放层上放置有掩模板和/或基板。
2.根据权利要求1所述的掩模板存储装置,其特征在于,每一所述固定槽的底面设有突起的定位块,所述卡接块的下底面设有与所述定位块匹配的定位槽,当所述存放卡夹存放于所述卡夹外框时,所述定位块位于所述定位槽内。
3.根据权利要求2所述的掩模板存储装置,其特征在于,每一所述固定槽的所述定位块的个数为2-4个。
4.根据权利要求2所述的掩模板存储装置,其特征在于,所述定位块和所述定位槽的高度之和等于或小于所述固定槽的高度。
5.根据权利要求2所述的掩模板存储装置,其特征在于,所述定位块的形状为圆台形。
6.根据权利要求1所述的掩模板存储装置,其特征在于,所述固定槽组上下等距排列。
7.根据权利要求6所述的掩模板存储装置,其特征在于,相邻的两个所述固定槽组之间的距离吻合于所述存放卡夹的高度。
8.根据权利要求1或6所述的掩模板存储装置,其特征在于,所述固定槽组设有8-10组。
9.根据权利要求1所述的掩模板存储装置,其特征在于,所述楔形结构形成的放置平面为基板放置平面或掩模板放置平面,所述基板放置平面的尺寸小于所述掩模板放置平面的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造