[发明专利]贴片LED无模封装方法

说明书

本发明提供了一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。本发明通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。

技术领域

本发明属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种贴片LED无模封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。其中贴片式LED(简称贴片LED)一般包括一侧具有腔体的支架、安装在支架的腔体中的芯片、填充于腔体中的封装胶和制作于封装胶上的聚光透镜。而为了保证芯片发出光线波长的一致性，一般在支架的腔体中均匀填充一定厚度的封装胶。封装胶透出的光线再经聚光透镜调光后射出。聚光透镜一般使用模具制作并固化成型，再焊接或粘接在封装胶或支架上，制作工艺复杂，成本高；同时模具成本高，也会增加贴片LED的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片LED无模封装方法，以解决现有技术中存在的贴片LED封装透镜工艺复杂、成本高的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种贴片LED无模封装方法，包括如下步骤：

安装芯片：设置支架，并在所述支架的腔体中安装LED芯片；

封胶：向所述腔体中填充封装胶，并烘烤固化所述封装胶；

注胶：将透明硅胶点在固化后的所述封装胶上，并使所述透明硅胶呈中部凸起状；

成型：将所述支架倒置，使所述支架上的腔体朝下，使所述透明硅胶在重力作用下流动，并烘烤所述透明硅胶以固化形成透镜。

进一步地，所述成型步骤中：烘烤的温度为75-85摄氏度。

进一步地，所述成型步骤中：还包括支撑所述支架的料盒。

进一步地，所述成型步骤中：采用烤箱烘烤所述透明硅胶。

进一步地，所述透镜的发光角度为60-90角。

进一步地，所述透镜呈半球状或水滴状。

进一步地，所述封胶步骤中：采用烤箱烘烤，且烘烤的温度为130-160摄氏度。

进一步地，所述封装胶为荧光胶。

进一步地，所述封胶步骤之前还包括调制荧光胶的步骤：将荧光粉加入硅胶中，并搅拌混合均匀。

进一步地，所述封装胶均匀填充于所述腔体中。

本发明提供的贴片LED无模封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明通过在固化后的封装胶上注入透明硅胶，再将支架倒置后，进行烘烤，使透明硅胶在重力作用下流动，并逐渐固化，以形成透镜。工艺步骤简单、制作方便，无需模具，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的贴片LED无模封装方法的流程示意图；

图2为图1的贴片LED无模封装方法制作的贴片LED的结构示意图。

具体实施方式