[发明专利]一种OLED显示面板的制作方法在审
申请号: | 201710707422.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107369783A | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 余威 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 面板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板的制作方法。
背景技术
OLED显示器是新一代的显示器,通过在OLED基板上制作有机薄膜,其中有机薄膜被包夹在阴极和阳极金属或导电层之间,给两电极加电压,则有机薄膜会发光。OLED显示器相对于液晶显示器有自发光,响应快,视角广,色彩饱和等许多优点。
空气中的水氧会使OLED器件阴极的活泼金属被氧化,以及会与有机材料发生化学反应,这些都会引起OLED器件失效。因此,OLED器件的有效封装,使OLED器件与水氧充分隔离,对延长OLED器件寿命至关重要。目前,OLED封装方法主要有:干燥片+UV胶,面封装,frit胶(玻璃胶)封装,薄膜封装等。因Frit胶封装具有良好的封装效果,且该封装方法灵活方便,对于不同尺寸产品可灵活应对,因此是一种极具发展的封装方法。
如图3所示,为了保证frit胶302全部固化,激光束303照射直径需大于所述frit胶302宽度,然而宽于所述frit胶302的激光则会透过封装盖板照射到OLED基板的电极301上,易导致基板上所述电极301烧焦,使所述电极301短路,使OLED器件失效。
也有人为了避免这种情况,在机台中增加光罩装置,经过对位系统处理后,光罩上不透光区挡住激光束多余的光线,只让激光照射到frit胶上,从而保护OLED基板上的电极。但是此方式也存在问题:一是需精密的对位系统支援,设备昂贵,也容易出现对位异常;二是被光罩不透光区遮挡住的激光线会被反射到激光头上,造成激光头烧伤损毁。
综上所述,现有技术的OLED显示面板的制作方法,在玻璃胶封装制程中,为了保证玻璃胶全部固化,激光束照射直径需大于所述玻璃胶宽度,然而宽于所述玻璃胶的激光则会透过封装盖板照射到OLED基板的电极上,易导致基板上所述电极烧坏,使OLED器件失效。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板的制作方法,所述方法在玻璃胶封装制程中能够挡住激光束多余的光线,让激光只照射到玻璃胶上,从而保护OLED基板上的电极,同时也不会造成激光头损毁,进而保证封装效果。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种OLED显示面板的制作方法,包括以下步骤:
步骤S1、对封装盖板的内表面中与玻璃胶涂布区域的两侧对应的部位进行磨砂化处理;
步骤S2、在所述封装盖板的所述内表面中经过所述磨砂化处理区域设置遮光膜,所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜;
步骤S3、在所述玻璃胶涂布区域涂布玻璃胶,以形成框状的胶体。
根据本发明一优选实施例,所述磨砂化处理区域包括位于所述玻璃胶涂布区域内侧的框型第一磨砂化区,以及位于所述玻璃胶涂布区域外围的框型第二磨砂化区,所述第一磨砂化区以及所述第二磨砂化区分别通过窄缝紧邻所述玻璃胶涂布区域。
根据本发明一优选实施例,所述第一磨砂化区与所述第二磨砂化区的宽度相等,两者分别与所述玻璃胶涂布区域之间的所述窄缝的宽度也相等。
根据本发明一优选实施例,设置于所述第一磨砂化区的第一遮光膜、设置于所述第二磨砂化区的第二遮光膜以及所述玻璃胶覆盖OLED器件的电极。
根据本发明一优选实施例,在涂布好所述玻璃胶后,对所述玻璃胶进行高温烘烤固化;
利用激光头发射激光束,以照射所述玻璃胶,使得所述玻璃胶固化,所述激光束的温度大于500℃。
根据本发明一优选实施例,所述激光束照射范围位于所述第一磨砂化区、所述第二磨砂化区以及所述玻璃胶覆盖的范围内。
根据本发明一优选实施例,所述方法还包括以下步骤:在N2环境中,在涂布有所述玻璃胶的所述封装盖板四周涂布UV胶。
根据本发明一优选实施例,所述方法还包括以下步骤:在N2环境中,将所述封装盖板与OLED基板对位贴合,并利用UV光照射所述UV胶,以使所述UV胶固化。
根据本发明一优选实施例,所述方法还包括以下步骤:在大气环境下,在所述封装盖板一侧用所述激光头发射激光扫描所述玻璃胶,通过所述激光的高温使所述玻璃胶融化后再冷却固化,以使所述封装盖板与所述OLED基板粘黏。
根据本发明一优选实施例,所述方法还包括以下步骤:沿所述玻璃胶外围的切割线进行切割,将带有所述UV胶的边角料废弃,得到所述玻璃胶封装的OLED显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择