[发明专利]一种具有高电流上升率的栅控晶闸管有效

专利信息
申请号: 201710706916.2 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN107516670B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李泽宏;林育赐;谢驰;罗蕾;李佳驹;任敏;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/744 分类号: H01L29/744;H01L29/06
代理公司: 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电流 上升 晶闸管
【权利要求书】:

1.一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,包括第一导电类型半导体掺杂衬底(2),设置于在所述第一导电类型半导体掺杂衬底(2)背面的金属阳极(1),设置在所述第一导电类型半导体掺杂衬底(2)正面的第二导电类型半导体掺杂外延层(3),所述第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的顶层表面设置有金属阴极(7)和绝缘栅,其中绝缘栅位于中间,金属阴极(7)位于绝缘栅两边并与之相隔离;所述绝缘栅包括栅介质层(9)及设置于所述栅介质层(9)上表面的多晶硅栅(8);所述第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的顶层两端分别设置有第一导电类型半导体掺杂阱区(4),所述第一导电类型半导体掺杂阱区(4)中设置有第二导电类型半导体掺杂阱区(5),所述第二导电类型半导体掺杂阱区(5)中设置有第一导电类型半导体重掺杂区(6);所述第二导电类型半导体掺杂阱区(5)及部分第一导电类型半导体重掺杂区(6)与金属阴极(7)连接,所述第一导电类型半导体掺杂阱区(4)、第二导电类型半导体掺杂阱区(5)和第一导电类型半导体重掺杂区(6)均与栅介质层(9)连接;其特征在于,第二导电类型半导体掺杂阱区(5)材料的禁带宽度大于第一导电类型半导体掺杂阱区(4)材料的禁带宽度,第一导电类型半导体掺杂阱区(4)材料的禁带宽度大于第二导电类型半导体掺杂外延层(3)的禁带宽度。

2.根据权利要求1所述的一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体为P型,第二导电类型半导体为N型。

3.根据权利要求1所述的一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体为N型,第二导电类型半导体为P型。

4.根据权利要求1所述的一种具有高电流上升率的栅控晶闸管,其特征在于,第一导电类型半导体或者所述第二导电类型半导体的材料为体硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟或者锗硅复合材料。

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