[发明专利]触控结构及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种触控结构的制备方法，包括：

提供一薄膜基材；

提供一衬底基板，并将所述薄膜基材贴附在所述衬底基板上；

在所述薄膜基材上形成用于实现触控功能的叠层结构；以及

将其上形成有所述叠层结构的所述薄膜基材从所述衬底基板上移除；

其中，所述触控结构划分为触控区域和非触控区域，所述非触控区域包括邦定区域；形成所述叠层结构包括：

在所述薄膜基材上形成第一透明导电层，对所述第一透明导电层执行构图工艺以在所述触控区域中形成多个第一触控电极和多个第二触控电极，以及在所述非触控区域中形成多条第一导电走线，所述多条第一导电走线的每条包括位于所述邦定区域的部分；每个第一触控电极包括多个第一子电极；

在所述多条第一导电走线上形成多条金属走线，所述多条金属走线分别位于所述多条第一导电走线上；所述多条金属走线的每条包括位于所述邦定区域的部分，且所述多条金属走线位于所述邦定区域的部分分别位于所述多条第一导电走线位于所述邦定区域的部分上；所述多条金属走线的每条还包括靠近所述触控区域的边缘的搭接电极，所述多个第一触控电极和所述多个第二触控电极通过所述搭接电极与所述多条金属走线对应连接；

在所述第一透明导电层上形成第一绝缘层，对所述第一绝缘层进行构图工艺，使得所述第一绝缘层中形成过孔以暴露所述多个子电极，且所述第一绝缘层覆盖所述多个第一触控电极和所述多个第二触控电极；

在所述第一绝缘层上形成第二透明导电层，对所述第二透明导电层执行构图工艺以在所述触控区域中形成多个桥接电极和在所述邦定区域形成多个邦定电极，每个桥接电极通过所述过孔将相邻的第一子电极电连接，所述多个邦定电极分别覆盖所述多条金属走线位于所述邦定区域的部分。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，

在所述薄膜基材贴附在所述衬底基板上之前，在所述薄膜基材上形成所述第一透明导电层以覆盖所述薄膜基材，然后将所述薄膜基材贴附在所述衬底基板上，或者在所述薄膜基材贴附在所述衬底基板上之后，形成所述第一透明导电层以覆盖所述薄膜基材；以及

在所述第一透明导电层上形成用于实现对位功能的对位标记。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，

所述第二透明导电层包括在所述非触控区域中的多条第二导电走线，所述多个邦定电极分别为所述多条第二导电走线位于所述邦定区域的部分；

每一所述桥接电极覆盖两个所述过孔，从而将相邻的所述第一子电极连接，

所述多条第二导电走线形成在所述多条金属走线上，且覆盖所述多条金属走线。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其中，形成所述叠层结构还包括：

在形成有所述第二透明导电层的所述薄膜基材上形成第二绝缘层；其中，所述第二绝缘层覆盖所述薄膜基材的整个触控区域。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其中，所述第一绝缘层还覆盖所述多条金属走线每条中除了邦定区域外的其他部分。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，形成所述叠层结构还包括：

在形成有所述第二透明导电层的所述薄膜基材上形成第二绝缘层；其中，所述第二绝缘层覆盖所述薄膜基材上除了所述邦定区域外的其他区域。

7.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其中，所述薄膜基材包括环烯烃聚合物薄膜或聚酰亚胺薄膜。

8.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其中，所述第一透明导电层的材料包括氧化铟锡、氧化锡或氧化铟锌。

9.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其中，所述第二透明导电层的材料包括氧化铟锡、氧化锡或氧化铟锌。