[发明专利]一种氧化锡导电薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种氧化锡导电薄膜的制备方法，该方法包括如下步骤：

（1）对聚酯基底进行等离子体表面处理

将柔性聚酯基底放入含有一定洗洁剂的去离子水中，在去离子水中超声10-15min；然后，用柔软干净的毛刷逐一对柔性聚酯基底的正反面进行洗刷以去除基底表面的污垢和油污，之后，用去离子水反复冲洗基底，直至基底无泡沫为止；接着，将柔性聚酯放入乙醇中超声10-15min，以去除基底表面的有机物，之后，用去离子水反复冲洗基底4-6次；接着，将柔性聚酯基底进行去离子水超声25-30mins，然后，将容器中超声后的去离子水倒出，加入新的去离子水；最后，将洁净的柔性聚酯从去离子水中逐一取出平铺在洁净的大号培养皿上，一起放进温度为55-60℃的洁净烘箱内进行烘烤24-30h；

将清洗、干燥后的柔性聚酯基底放入磁控溅射机的腔体内，关闭磁控溅射机的所有阀门、窗口、所有靶材正下方的溅射挡板，对腔体进行抽真空，至3×10^-4-5×10^-4pa；

将反溅射挡板旋转至柔性聚酯基底的正上方，通入氩气和氧气，调节聚酯基底与反溅射挡板的间距，设定相应的氩氧比例、总体气体流量、工作气压、溅射功率和等离子体处理时间，对柔性聚酯基底表面进行反溅射等离子体处理；

（2）制备导电溶胶

将氧化石墨烯分散到去离子水中搅拌得到混合物一，所述氧化石墨烯与去离子水的体积比为1:20-50；将SnCl₂·2H₂O加入到甲醇中搅拌得到混合物二，所述SnCl₂·2H₂O与甲醇的质量比为1:10-20；将一定量混合物二缓慢加入混合物A中，同时，按照添加剂与甲醇的质量比为1:50-100加入添加剂，用氨水调节混合溶液pH为8-10后持续搅拌2-4h得到混合物三；将混合物三转移到150ml反应釜中，在160-180℃下反应一段时间，离心，干燥后得到还原氧化石墨烯/SnO₂复合粉体；

按照还原氧化石墨烯/SnO₂复合粉体与乙醇的质量比为1:150-200将两者混合，同时，按照有机粘合剂与乙醇的质量比为1:20-40加入有机粘合剂，搅拌30 min后得到按照还原氧化石墨烯/SnO₂导电溶胶；

（3）将导电溶胶，使用旋涂法在上述经等离子表面处理后的聚酯基底上制备氧化锌凝胶薄膜，将得到氧化锌凝胶薄膜在空气中，100-105℃条件下干燥10-20min；接着在空气中，450-500℃条件下热处理10-20min，得到氧化锌薄膜。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中，等离子处理的工艺为：聚酯基底与反溅射挡板的间距为35-40mm；氩氧比例为5:1-6:1；氧气和氩气纯度均为99.99％；总气体流量为20-25sccm；工作气压为0.4-0.6pa；溅射功率为25-45W；等离子体处理时间为70-90s。