[发明专利]一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置有效
申请号: | 201710690130.6 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107393849B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 林宝剑;唐亮;程寅亮;关振华;冯正胜 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷涂 刻蚀 槽用限喷 装置 | ||
本发明公开了一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱、以及依次固定于限喷箱内腔中的导液管、限流块和分流箱;所述限流块开设有插槽,所述插槽中活动插设有挡板,所述挡板固定连接有电动推杆;所述分流箱侧壁对应导液孔处开设有分流孔,所述分流箱的内腔底壁固定有分流板,所述分流箱底壁与限喷箱底壁贯通开设有泄流孔,且所述泄流孔设置于分流板和分流孔之间,所述分流箱远离分流孔一侧侧壁与限喷箱侧壁贯通开设有喷液孔。本发明通过限流块内挡板的作用,当处于喷涂两片硅片的中间空隙时间时,使刻蚀液从泄流孔流出,阻止了刻蚀液飞溅到硅片扩散面情况的发生,大大提高硅片刻蚀质量,减小经济损失。
技术领域
本发明涉及硅片刻蚀技术领域,具体为一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置。
背景技术
太阳能电池片的制造过程需要经过很多个步骤,其中对硅片的刻蚀工艺也是必不可少的一部分,硅片在刻蚀过程中,需要使用刻蚀液对硅片除了扩散面以外的所有面进行刻蚀,目前常用的刻蚀槽机器均采用粘液滚轮,来对硅片进行刻蚀,通过粘液滚轮将刻蚀液粘在滚轮上,然后滚轮将刻蚀液传递到硅片背面完成刻蚀,对于硅片的侧壁采用喷嘴喷涂刻蚀液进行刻蚀,从而可以很好的将除了扩散面以外的四个侧壁面均刻蚀到,大大提高了硅片刻蚀质量。
但是对于采用喷嘴对硅片侧壁进行刻蚀的方法,存在以下较为明显的缺陷:因为硅片在刻蚀槽内的滚轮上进行传送运动,每两块硅片间均设置有间隔,所以当喷嘴向上一块硅片的侧壁进行喷涂刻蚀后,在喷涂到下一块硅片前,此段中间空隙的时间,喷嘴喷出的刻蚀液会直接喷涂到刻蚀槽液面上,对液面造成冲击,从而导致液面刻蚀液飞溅,也就会导致刻蚀液溅起,落到硅片的扩散面上造成刻蚀,进而生产出大量劣质硅片,严重影响硅片刻蚀质量,造成巨大经济损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱、以及依次固定于限喷箱内腔中的导液管、限流块和分流箱;
所述限喷箱侧壁对应导液管处开设有进液孔,所述限流块开设有插槽,所述插槽内侧壁对应导液管对称开设有导液孔,所述插槽中活动插设有挡板,所述挡板固定连接有电动推杆;
所述分流箱侧壁对应导液孔处开设有分流孔,所述分流箱的内腔底壁固定有分流板,所述分流箱底壁与限喷箱底壁贯通开设有泄流孔,且所述泄流孔设置于分流板和分流孔之间;
所述分流箱远离分流孔一侧侧壁与限喷箱侧壁贯通开设有喷液孔。
优选的,所述挡板外壁套设有密封层。
优选的,所述分流板远离泄流孔一端固定有辅助块。
优选的,所述限喷箱外侧壁对应喷液孔处固定有喷射头,所述喷射头远离喷液孔一端开设有喷射孔。
优选的,所述分流板与喷液孔之间活动设置有缓冲板,所述缓冲板下端固定有弹簧。
优选的,所述缓冲板侧壁均固定有密封层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明中刻蚀液从进液孔进入到限喷箱内,然后通过导液管的传递作用,进入到限流块的导液孔中,通过电动推杆带动限流块内挡板上下移动,起到调节刻蚀液流量大小的作用,从而对刻蚀液进入分流孔的流量大小进行控制;通过对刻蚀液进入到分流箱内的流量大小进行控制,控制刻蚀液流动到分流板的两侧,当刻蚀液流量小时,刻蚀液从分流孔进入到分流箱内时,根据刻蚀液自身重力落入到泄流孔一侧,然后从泄流孔向下流出,当刻蚀液流量大时,刻蚀液从分流孔进入到分流箱内时,根据刻蚀液自身重力,能够落入到喷液孔一侧,然后从喷液孔喷出,进行刻蚀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造