[发明专利]一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置有效
申请号: | 201710690130.6 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN107393849B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 林宝剑;唐亮;程寅亮;关振华;冯正胜 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷涂 刻蚀 槽用限喷 装置 | ||
1.一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱(1)、以及依次固定于限喷箱(1)内腔中的导液管(2)、限流块(3)和分流箱(4),其特征在于:
所述限喷箱(1)侧壁对应导液管(2)处开设有进液孔(5),所述限流块(3)开设有插槽(31),所述插槽(31)内侧壁对应导液管(2)对称开设有导液孔(6),所述插槽(31)中活动插设有挡板(7),所述挡板(7)固定连接有电动推杆(8);
所述分流箱(4)侧壁对应导液孔(6)处开设有分流孔(10),所述分流箱(4)的内腔底壁固定有分流板(9),所述分流箱(4)底壁与限喷箱(1)底壁贯通开设有泄流孔(11),且所述泄流孔(11)设置于分流板(9)和分流孔(10)之间;
所述分流箱(4)远离分流孔(10)一侧侧壁与限喷箱(1)侧壁贯通开设有喷液孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述挡板(7)外壁套设有密封层。
3.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述分流板(9)远离泄流孔(11)一端固定有辅助块(91)。
4.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述限喷箱(1)外侧壁对应喷液孔(12)处固定有喷射头(13),所述喷射头(13)远离喷液孔(12)一端开设有喷射孔(131)。
5.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述分流板(9)与喷液孔(12)之间活动设置有缓冲板(14),所述缓冲板(14)下端固定有弹簧(15)。
6.根据权利要求5所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述缓冲板(14)侧壁均固定有密封层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造