[发明专利]Micro‑LED蓝光显示屏封装方法在审
申请号: | 201710688159.0 | 申请日: | 2017-08-12 |
公开(公告)号: | CN107393938A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 左洪波;刘双良;张学军 | 申请(专利权)人: | 左洪波 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50;G09F9/33 |
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地址: | 150001 黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | micro led 显示屏 封装 方法 | ||
技术领域
本发明属于LED封装技术领域,具体涉及一种Micro-LED蓝光显示屏封装方法。
背景技术
液晶显示器有许多传统CRT不可比拟的优点,被广泛用于显示器方面。TFT-LCD技术已日臻成熟,能够制成各种尺寸的显示产品,使当前面板显示应用最广泛的一个分支,市场规模巨大。然而,TFT-LCD技术通过背光源发光,透过滤光片显示颜色,其色纯度较低,色域范围小。
OLED为自发光、不需要滤光片,具有全固态、轻薄、主动发光、高画质、低耗电等优点,是行业关注的未来显示技术发展方向之一。然而,OLED在良率、PPI、使用寿命、制作成本等方面还需要进一步提高。
量子点(Quantum Dot,简称QD)具有发光效率高,使用寿命长,颜色纯度好的特点。通过改变量子点材料的尺寸和化学组成可以使其荧光发射波长覆盖整个可见光区。
QD发出的光纯度非常高,用其替代LED中的荧光粉可以很大程度上提升显示屏的色域,使色彩更加鲜明,且透过QD薄膜可以生成接近自然光谱的色彩,应用前景看好。
发明内容
本发明的目的是提供一种高效、低成本的Micro-LED蓝光显示屏封装方法,该显示屏采用封有红色和绿色QD粉的胶膜配合蓝色Micro-LED,实现三基色的混合,替代传统液晶屏中的背光源通过液晶层及彩色滤光片呈现色彩图案的模式。
本发明的目的是这样实现的:该过程包括QD膜层制程、Micro-LED贴装、TFT ARRAY制程,及组合过程。QD膜层制程为:在透明基板上刻出规律排布的槽,将红色和绿色QD粉灌注在相应的槽中,一个红色与一个绿色为一组,每组之间有一段无沟槽带。随后,用防水隔绝空气的薄膜将QD封在功能膜与基板之间。具体步骤为:基板清洗、烘干、刻槽、在槽内灌QD粉、沉积功能膜(防水隔绝空气薄膜),形成QD膜层。将蓝光Micro-LED贴装于QD膜层上。TFT ARRAY制程与传统相同,即经过多次清洗、镀膜、刻蚀,形成薄膜电晶体。最后将两层结构按所需尺寸进行分切并将两层结构组合到一起。在蓝光Micro-LED的照射下,通过TFT控制,激发QD膜层中的对应位置基元中的QD粉,发出绿色光和红色光。红色、绿色光与无沟槽带透出的蓝色光组成一个基元,进而形成彩色图像。
本发明具体实施方法为:
1.QD膜层制程:将透明基板或薄膜(蓝宝石、玻璃、亚克力等)进行清洗并烘干;按后续模组封装排列要求在透明基板或薄膜上刻出规则的槽;在相应槽内灌注经蓝光照射可发出红光或黄光的QD粉(QD为粉末、分散于油墨中或光敏胶中的形式存在);在透明基板或薄膜上沉积防水隔绝空气薄膜(聚氨酯、环氧树脂、派瑞林等单层或多层复合膜)。
2.将蓝光Micro-LED贴装于QD膜层上。
3.TFT层制程:采用传统TFT ARRAY制程,经多次清洗、镀膜、刻蚀,形成薄膜电晶体。
4.将两层结构按所需尺寸进行分切,并将两层结构组合到一起。
5.在蓝光Micro-LED的照射下,通过TFT控制,激发QD膜层中的对应位置基元中的QD粉,发出绿色光和红色光。红色、绿色光与无沟槽带透出的蓝色光组成一个基元,进而形成彩色图像。
本发明的有益效果是:1)将量子点封闭在功能膜层与基材薄膜层之间,使QD与外界环境完全隔离,可以避免QD与空气和水接触;2)直接将量子点按一定排布形式灌注制成薄膜结构,可根据需要灵活的进行切割,甚至直接贴装,提高封装效率;3)用红、绿QD粉结合空位组成三基色基元的量子点膜层与TFT层组合,结合蓝光Micro-LED,实现彩色图像的显示,可有效减少光损失,并提高显示屏色域,使色彩更加鲜明;4)采用该制程制造显示屏工艺过程简单,可大幅提高封装效率及良率,降低生产成本,延长显示屏使用寿命。
附图说明
图1为显示屏结构示意图。
图2为显示层的制作流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的