[发明专利]智能球中胎及其制作方法在审
申请号: | 201710673923.7 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107569826A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 汤军 | 申请(专利权)人: | 宿迁市鑫海体育用品有限公司 |
主分类号: | A63B41/02 | 分类号: | A63B41/02;A63B41/12;A63B43/00;A63B45/00 |
代理公司: | 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙)32310 | 代理人: | 奚晓宁,陆群 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 球中胎 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种智能球中胎及其制作方法,特别是在足球、排球、篮球中胎体内植入智能芯片及其制作方法。
背景技术
球类运动是体育产业的重要组成部分,是广为开展的竞技运动及群众性体育运动,主要有篮球、足球、排球等。现在的中胆由内胆、气密层、充气阀、缠纱层、外皮层构成。内胆即气密层,球的内核由气密层、球座、充气阀组成,球的气密性由这三部分控制,气阀是球体充气的通道,并控制球体气密性,普通内胆主要由天然橡胶、丁苯橡胶构成,高级内胆主要由溴化丁基橡胶构成。缠纱层是在内胆表面均匀缠绕一层纱线或尼龙丝,形成保护层,控制球体圆度、弹性及膨胀度。外皮层:在缠球表面均匀贴上高弹性橡胶皮,橡胶皮经硫化后透进纱层内,与纱层及内胆紧密粘合起到定型并控制球体圆度,增加弹性及手感。表皮:有橡胶PVC、PU、吸湿、超纤、真皮六大类。但这种球只是外观设计上的改变不具有智能性,无法监测球的运行轨迹、传球角度、力度、出手出脚时间、次数、投篮及射门角度等技术参数,无法满足人们对运动智能化的要求。
发明内容
本发明目的是针对上述不足之处,提供一种智能球中胎及其制作方法,是一种在球体中胎内植入智能芯片的方法,适用于足球、排球、篮球中胎体内植入智能芯片,可以实时监测球的运行轨迹、传球角度、力度、出手(出脚)时间、次数,投篮及射门角度等技术参数,通过APP实时与手机或电脑连接,供教练员及使用者实时掌握运动状态,并分析技术问题,有效提高了运动效果,实现了运动的智能化与趣味性。彻底实现球的智能化,并具有普通球的所有功能。
本发明智能球中胎及其制作方法是采取以下技术方案实现:
智能球中胎包括内胆、充气阀、智能芯片安装套管、智能芯片、充电电池和盖帽及缠纱层。
内胆采用低气透性的溴化丁基橡胶制成。中胎采用高弹性外皮,高弹性外皮采用天然橡胶、合成橡胶、高弹性体材料制成。
智能芯片安装套管具有套管、补强垫、盖帽三部分组成。套管一端密封,套管另一端设置有盖帽安装孔,套管内设置有智能芯片和充电电池安装孔,套管外端部设置有连接密封套。
内胆上安装有充气阀,在充气阀相对应的内胆和中胎上设有智能芯片安装套管安装孔,智能芯片安装套管装插在智能芯片安装套管安装孔内,套管外端部设置有连接密封套与中胎外表面密封连接,在内胆硫化机上定位硫化,使智能芯片安装套管的连接密封套与内胆壁无缝粘合成整体;智能芯片和充电电池安装在智能芯片安装套管内,充电电池为智能芯片提供电源,盖帽装插在盖帽安装孔内。盖帽内设置有充电插孔,通过充电插孔能给充电电池充电。
所述的盖帽采用高弹性盖帽。
本发明智能球中胎的制作方法包括如下步骤:
①在平板硫化机上先成型硫化智能芯片安装套管及高弹性盖帽;
②将智能芯片安装套管成型定位在内胆气密层内壁;
③在内胆硫化机上定位硫化,使智能芯片安装套管与内胆壁无缝粘合成整体;
④在内胆表面均匀缠绕尼龙丝,并使尼龙丝固定不移动,智能芯片安装套管安装预留孔处尼龙丝均匀分布孔四周;
⑤在八片包皮机上均匀定位包上高弹性外皮;
⑥置于中胎硫化机上定位硫化,形成中胎;
⑦在中胎表面贴上皮革或将中胎套入机缝皮革内;
⑧从智能芯片安装套管设置的智能芯片和充电电池安装孔中置入智能芯片和充电电池,并定位后固定;
⑨粘贴上高弹性盖帽,盖帽内设置的充电插孔与充电电池的充电口精准对接,制成智能球中胎。
所述的智能球为篮球、足球或排球以及其它运动球类。
所述的智能芯片安装套管和盖帽采用高弹性体制成;采用天然橡胶、合成橡胶、高弹性体材料。
所述的智能芯片采用球员训练数据采集芯片。
在中胎表面贴上皮革采用胶粘、手缝、机缝工艺。
本发明具有如下技术效果:
气密性、平衡度、弹跳、圆周度、重量与普通球无任何差异,因芯片置入孔通过多次精准定位对贴皮无任何影响;充电接口精准。
由于在球体内置入了智能芯片,可以实时监测球的运行轨迹、传球角度、力度、出手(出脚)时间、次数,投篮及射门角度等技术参数,通过APP实时与手机或电脑连接,供教练员及使用者实时掌握运动状态,并分析技术问题,有效提高了运动效果,实现了运动的智能化与趣味性。植入智能芯片后,智能芯片固定在智能芯片安装套管内经久耐用,使用寿命与普通球一样。
技术难点及解决方案
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