[发明专利]树脂组合物、预浸料和层压板有效
申请号: | 201710660698.3 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN107298925B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 小柏尊明;高桥博史;宫平哲郎;加藤祯启 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D161/06;C09D7/61;C08J5/24;C08G59/40;C08G59/62;B32B27/04;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/08;B32B27/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 预浸料 层压板 | ||
1.一种树脂组合物,其包含有:
非卤素系环氧树脂(A)、
联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、
马来酰亚胺化合物(C)、以及
无机填充剂(D),
并且所述树脂组合物不含有卤素化合物和磷化合物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,非卤素系环氧树脂(A)选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)如下述式(I)所示,
[化学式1]
式(I)中,m表示1以上的整数。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含20~60质量份的所述非卤素系环氧树脂(A)。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,以如下的量包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B):使联苯芳烷基型酚醛树脂中的总羟基数与所述非卤素系环氧树脂(A)中的环氧基数的比值(OH/Ep)为0.7~1.4的范围。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含5~50质量份所述马来酰亚胺化合物(C)。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含50~150质量份所述无机填充剂(D)。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,还包含萘酚芳烷基树脂(E)。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物,其中,所述萘酚芳烷基树脂(E)的含量相对于包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)的酚醛树脂总量,为80质量%以下。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,还包含有机硅粉末(F)。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含1~30质量份的所述有机硅粉末(F)。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物,其中,相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含20~60质量份的所述非卤素系环氧树脂(A),并且,所述非卤素系环氧树脂(A)选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组,
相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含5~55质量份的所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B),并且,所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)如下述式(I)所示,
[化学式1]
式(I)中,m表示1以上的整数,
相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含5~50质量份所述马来酰亚胺化合物(C),
相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含50~150质量份所述无机填充剂(D),
相对于所述非卤素系环氧树脂(A)、所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总计100质量份,包含1~30质量份的所述有机硅粉末(F)。
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