[发明专利]一种金属外壳包覆的量子点及其制备方法

权利要求书

1.一种金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，包括步骤：

提供一种表面包覆有无定型绝缘材料的量子点；

采用偶联剂对所述表面包覆有无定型绝缘材料的量子点进行表面修饰，得到表面偶联剂修饰的量子点；

将所述表面偶联剂修饰的量子点与金属纳米颗粒溶液混合，使金属纳米颗粒吸附到所述表面偶联剂修饰的量子点表面，得到表面吸附有金属纳米颗粒的量子点；

将表面吸附有金属纳米颗粒的量子点分散到镀金属储备液中，加入聚乙烯吡咯烷酮和甲醛，进行金属外壳生长，离心得到金属外壳包覆的量子点。

2.根据权利要求1所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，所述偶联剂为1位烯基取代咪唑与烯基取代的三甲氧基硅烷聚合得到的单聚物。

3.根据权利要求2所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，所述1位烯基取代咪唑为1-乙烯基咪唑、1-丙烯基咪唑或1-丁烯基咪唑和/或所述烯基取代的三甲氧基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷、丙烯基三甲氧基硅烷或丁烯基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，所述镀金属储备液包括金元素镀金属储备液、银元素镀金属储备液或铜元素镀金属储备液。

5.根据权利要求1所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，按所述包覆有无定型绝缘材料的量子点的质量与所述偶联剂的摩尔量之比为100mg：0.01-0.1mmol，采用偶联剂对所述表面包覆有无定型绝缘材料的量子点进行表面修饰。

6.根据权利要求1所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，按所述包覆有无定型绝缘材料的量子点的质量与金属纳米颗粒的质量比为（2-10mg）：(18-23mg ) 将所述表面偶联剂修饰的量子点与金属纳米颗粒溶液混合，使金属纳米颗粒吸附到所述表面偶联剂修饰的量子点表面。

7.根据权利要求1所述的金属外壳包覆的量子点制备方法，其特征在于，按所述表面吸附有金属纳米颗粒的量子点的质量与镀金属储备液中金属元素的质量比为（2-10mg）：（0.005-0.01mg），进行金属外壳生长。

8.一种量子点，其特征在于，所述量子点由量子点核、包覆于量子点核的表面无定型绝缘材料层、金属外壳层，以及将所述无定型绝缘材料层和所述金属外壳层偶联的偶联剂材料组成，所述偶联剂材料为1位烯基取代咪唑与烯基取代的三甲氧基硅烷的单聚物的水解物。

9.根据权利要求8所述的量子点，其特征在于，所述金属外壳层的厚度为0.5-2nm。

10.一种量子点，其特征在于，所述量子点包括：

量子点核；

与量子点核表面结合的无定型绝缘材料化合物；

金属纳米颗粒；

将所述无定型绝缘材料化合物与金属纳米颗粒中的金属原子偶联的1位烯基取代咪唑与烯基取代的三甲氧基硅烷的单聚物的水解物。