[发明专利]一种激光雷达装置及其通道选通方法在审

专利信息
申请号: 201710654507.2 申请日: 2017-08-03
公开(公告)号: CN109387819A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 张智武 申请(专利权)人: 北京北科天绘科技有限公司
主分类号: G01S7/481 分类号: G01S7/481;G01S17/88
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地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 光电传感器 接收镜组 出射光 激光发射装置 激光雷达装置 发射镜组 发射阵列 接收阵列 通道选通 入射光 激光接收装置 发射电路板 安装工艺 低成本 目标物 光路 入射 反射 发射
【权利要求书】:

1.一种激光雷达装置,其特征在于,该装置包括:

激光发射装置,该激光发射装置具有N个半导体激光器,排列成发射阵列,用于发射N个出射光,该N个半导体激光器设置于该激光发射装置的M个发射电路板上,M小于N;

发射镜组,用于调节该N个出射光的角度;

接收镜组,用于调节入射光的角度;

激光接收装置,该激光接收装置具有N个光电传感器,排列成接收阵列,用于接收经该接收镜组调节后的入射光;

其中,第n个该半导体激光器在该发射阵列中的位置与第n个该光电传感器在该接收阵列中的位置相同,n=1、2……N,N为正整数,M为正整数,该发射镜组与该接收镜组具有对应光路,使得第n个该半导体激光器发出的出射光经目标物反射后入射至该第n个该光电传感器。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该激光发射装置进一步包括:

一个或多个激光发射模块,该激光发射模块包括一竖直放置的该发射电路板、多个该半导体激光器和驱动电路,多个该半导体激光器安置在该发射电路板上,该驱动电路与多个该半导体激光器连接以驱动多个该半导体激光器发光,多个该半导体激光器的出光方向组成的出光面与该发射电路板平行;

激光发射控制模块,与所述激光发射模块连接,以控制该驱动电路驱动对应的半导体激光器发光。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,该多个激光发射模块的多个发射电路板并行设置,多个该半导体激光器安置在该发射电路板的一侧边缘。

4.如权利要求2所述的装置,其特征在于,该多个激光发射模块的多个发射电路板分成多排,每排并行设置,多个该半导体激光器安置在该发射电路板的一侧边缘。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该激光发射装置进一步包括:

至少一个激光发射模块,该激光发射模块包括一竖直放置的该发射电路板、该N个半导体激光器和驱动电路,该N个半导体激光器安置在该发射电路板上,该驱动电路与该多个半导体激光器连接以驱动该多个半导体激光器发光,该发射阵列中的每一列的出光方向组成的出光面与该发射电路板垂直;

激光发射控制模块,与该激光发射模块连接,以控制该激光发射模块的驱动电路驱动对应的半导体激光器发光。

6.如权利要求2或5所述的装置,其特征在于,该激光发射模块具有一个或多个该驱动电路,每个该驱动电路驱动一个或多个该半导体激光器。

7.如权利要求2或5所述的装置,其特征在于,该激光发射控制模块设置在该发射电路板上,或者,该激光发射控制模块设置在控制电路板上,该控制电路板通过连接器连接至该发射电路板。

8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,任意两个经该发射镜组调节后的出射光的方向不相同。

9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,该激光接收装置包括:

N个光电传感器单元,每个该光电传感器单元包括该光电传感器及其外围电路;

竖直放置的接收电路板,该N个光电传感器设置在该接收电路板上;

传感器阵列控制电路,用于控制该N个光电传感器的选通。

10.如权利要求1或9所述的装置,其特征在于,该N个半导体激光器的发光面位于该发射镜组的焦面上,该N个光电传感器位于该接收镜组的接收像面上。

11.一种应用于权利要求1-10中任一所述激光雷达装置的通道选通方法,其特征在于,该方法包括:

按照设定次序,依次选通该N个半导体激光器,当第n个半导体激光器被选通时,第n个光电传感器相应被选通。

12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,该方法进一步包括:

对该N个半导体激光器分成多个区块,按照预设的第一顺序,依次选通各该区块,每个区块中依照预设的第二顺序依次选通各个半导体激光器。

13.如权利要求11或12所述的方法,其特征在于,该方法进一步包括:

步骤1,该发射阵列共有X行Y列,每列的第x个半导体激光器组成一行,依次选通该发射阵列中第x行中各个的半导体激光器,x=1,2……X,X、Y均为正整数;

步骤2,x加1,继续执行步骤1;

或者,该方法进一步包括:

步骤10,该发射阵列共有X行Y列,每列的第x个半导体激光器组成一行,依次选通该发射阵列中第y列中的各个半导体激光器,y=1,2……Y,X、Y均为正整数;

步骤20,y加1,继续执行步骤10;

或者,该方法进一步包括:

步骤100,选通第2a+1个半导体激光器,a加1,循环执行步骤100,直到2a+1=N或者2a+1=N-1,执行步骤200,a=0、1、2……;

步骤200,选通第2b+2个半导体激光器,b加1,循环执行步骤200,直到2b+2=N或者2b+2=N-1,b=0、1、2……。

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