[发明专利]用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备

权利要求书

1.用于芯片的复位方法，其特征在于包括以下步骤：

芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据所述触点形状判断所述芯片的类型，得到芯片类型标识；

数据类型识别，根据所述芯片类型标识发送通信检测命令至所述芯片，采集反馈信号，所述反馈信号包括芯片类型和数据类型，所述芯片类型与所述芯片类型标识相同时，进入下一步骤；

芯片复位，根据所述数据类型向所述芯片写入所述数据类型对应的复位数据；

所述识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据所述坐标获取所述触点形状。

2.如权利要求1所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：所述根据所述触点形状判断所述芯片的类型具体为将所述触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到所述芯片类型标识。

3.如权利要求1所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：在所述步骤芯片复位之后还包括步骤复位结果判断，读取所述芯片的耗材余量数据，将所述耗材余量数据与所述复位数据进行校验判断，得到复位结果，若所述耗材余量数据与所述复位数据相同，则所述复位结果为复位成功，若所述耗材余量数据与所述复位数据不相同，则所述复位结果为复位失败。

4.如权利要求3所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：在所述步骤复位结果判断之后还包括步骤显示信息，显示所述复位结果和所述数据类型。

5.一种电子设备，其特征在于包括：处理器；

存储器；以及程序，其中所述程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由处理器执行，所述程序包括用于执行权利要求1-4任意一项所述的方法。

6.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行如权利要求1-4任意一项所述的方法。

7.用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、显示模块，其特征在于：还包括接口模块，所述主控模块与所述通信判断模块连接，所述主控模块与所述复位模块连接，所述主控模块与所述显示模块连接，所述主控模块与所述接口模块连接，所述接口模块与芯片连接，所述通信判断模块存储通信检测命令，所述通信检测命令用于读取所述芯片的数据，所述复位模块存储复位命令，所述复位命令用于复位所述芯片，所述主控模块用于识别所述芯片的类型，所述接口模块设有探针矩阵，所述探针矩阵与所述芯片电连接点接触连接，所述主控模块识别接触触点的坐标，并根据所述坐标识别所述芯片的类型；在所述芯片与所述接口模块接触连接后，所述主控模块依次拉高探针电压值，采集其它探针的电平电压值，根据采集到的电压确定探针的坐标，根据坐标得到芯片类型标识,所述主控模块控制所述通信判断模块发送所述通信检测命令至所述芯片，并采集所述芯片的反馈信号，若所述通信判断模块采集的反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识一致，则所述通信判断模块将反馈信号发送给所述主控模块；若反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识不一致，则所述芯片未响应当前通信检测命令，所述通信判断模块继续发送芯片类型标识对应的其他ID通信检测命令，直至发送完芯片类型标识已知的所有ID通信检测命令，若均未收到反馈信号，则提示芯片无法复位，所述主控模块接收到所述通信判断模块发送的反馈信号后，将反馈信号中的数据类型与复位设备存储的数据类型进行匹配，得到对应的复位数据，所述主控模块控制所述复位模块发送所述复位命令复位所述芯片，将芯片内部耗材余量数据复位成初始化状态，复位完成之后，所述主控模块发送读取耗材余量数据命令至所述芯片，检测芯片是否复位成功,所述显示模块获取复位结果和芯片数据类型，并对所述复位结果和所述芯片数据类型进行显示。

8.如权利要求7所述的用于芯片的复位设备，其特征在于：所述探针矩阵由n*n个探针组成，n至少为10，所述探针的间距小于或者等于所述芯片的电连接点间距。