[发明专利]处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置有效
申请号: | 201710624077.X | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN107665839B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 林航之介;宫崎邦浩 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;刘畅 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 生成 装置 使用 | ||
本发明提供处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置,能够提高所生成的处理液的浓度的可靠性。该处理液生成装置生成进行了浓度调整的处理液,具有:处理液调整部,其对所述处理液的浓度进行调整;第一处理液路,其使处理液流入处理液调整部;第二处理液路,其使处理液流入处理液调整部;第一浓度计,其对作为流过第一处理液路的所述处理液的浓度的、处理液调整部的浓度调整所涉及的成分的浓度进行测定;第二浓度计,其对作为流过第二处理液路的所述处理液的浓度的、应由第一浓度计进行浓度测定的所述浓度调整所涉及的成分的浓度进行测定;第一阀机构,其进行第一处理液路的开闭;以及第二阀机构,其进行第二处理液路的开闭。
技术领域
本发明涉及生成用于半导体晶片的处理工序等的处理液的处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置。
背景技术
以往公知有专利文献1所记载的有机物的剥离装置(基板处理装置的一例)。该有机物的剥离装置中,向半导体晶片(基板的一例)的表面供给药液(剥离处理液),将在该半导体晶片的制造工序中所形成的光致抗蚀剂、聚合物等有机物去除。在该有机物的剥离装置中,一边利用浓度计(有机成分浓度计、水分浓度计)对构成药液的各成分和纯水的浓度进行测定一边利用循环槽(药液槽)使这些各成分混合并进行循环,向循环槽中追加各成分和纯水,以使得各成分和纯水的测定浓度值保持在规定的范围。由此,在循环槽内生成由保持在规定的浓度范围的各成分和水分构成的药液(剥离处理液)(作为处理液生成装置的功能)。并且,在循环槽中生成的药液通过剥离液供给管而供给至被旋转台支承的半导体晶片的表面。
根据这样的有机物的剥离装置,由于对循环槽(药液槽)中所储存的药液的各成分的浓度进行测定而仅向循环槽中追加浓度降低了的成分,因此能够使循环槽中所储存的药液的各成分的浓度分别保持在规定的范围。因此,能够较高地维持药液的剥离性能,能够将循环槽中所储存的药液反复用于形成在半导体晶片上的有机物的剥离处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-347384号公报
发明内容
在上述那样的应用于有机物的剥离装置的处理液(药液)生成装置中,由于利用单一的浓度计对药液(处理液)的各成分的浓度进行测定,因此浓度测定的可靠性取决于单一的浓度计。因此,所生成的处理液的浓度的可靠性未必充分。本发明是鉴于这样的情况而完成的,提供能够提高所生成的处理液的浓度的可靠性的处理液生成装置。
另外,本发明提供利用上述处理液生成装置所生成的处理液对基板进行处理的基板处理装置。
本发明的处理液生成装置生成根据浓度计的测定浓度进行了浓度调整的处理液,该处理液生成装置为如下的结构,具有:处理液调整部,其对所述处理液的浓度进行调整;第一处理液路,其使处理液流入所述处理液调整部;第二处理液路,其使处理液流入所述处理液调整部;第一浓度计,其对作为流过所述第一处理液路的所述处理液的浓度的、所述处理液调整部的浓度调整所涉及的成分的浓度进行测定;第二浓度计,其对作为流过所述第二处理液路的所述处理液的浓度的、应由所述第一浓度计进行浓度测定的所述处理液调整部的浓度调整所涉及的成分的浓度进行测定;第一阀机构,其进行所述第一处理液路的开闭;以及第二阀机构,其进行所述第二处理液路的开闭。
根据这样的结构,当通过第一阀机构和第二阀机构使第一处理液路和第二处理液路处于打开状态时,处理液流过第一处理液路而流入到处理液调整部,并且处理液流过第二处理液路而流入到处理液调整部。在该状态下,所述处理液调整部能够根据所述第一浓度计和所述第二浓度计中的至少一方的测定浓度来进行处理液的浓度调整、即进行处理液中的所述成分的浓度调整,其中,所述第一浓度计对作为流过所述第一处理液路的处理液的浓度的、该浓度调整所涉及的成分的浓度进行测定;所述第二浓度计对作为流过所述第二处理液路的处理液的浓度的、应由所述第一浓度计进行浓度测定的所述浓度调整所涉及的成分的浓度进行测量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置股份有限公司,未经芝浦机械电子装置股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710624077.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种节能环保型玻化微珠生产设备
- 下一篇:箱涵节能喷淋养护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造