[发明专利]一种叠层背钝化太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 201710622999.7 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN107425083A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 王学孟;刘宗涛 | 申请(专利权)人: | 顺德中山大学太阳能研究院 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 蔡蓉 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层背 钝化 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体而言,涉及一种叠层背钝化太阳能电池及其制备方法。
背景技术
局部接触,又称为PERC,这种结构目前采用Al2O3/SiNx叠层介质钝化膜来对电池背面进行钝化,由于Al2O3带有负电荷,因此可同时在背面实现悬挂键的化学钝化和场效应钝化。然而,由于叠层介质膜是非导电的薄膜,因此需要进行局部激光开槽,然后通过丝网印刷,高温烧结实现金属化。虽然这种方法是目前商业化的高效太阳能电池制造技术,可实现大于21%以上的效率,但其相对于更高效电池的要求来说,存在以下几个缺点:
超薄Al2O3隧穿层对厚度要求极为敏感,通常在1~2nm,因此,厚度控制方面本身就是一个技术难点,此外,要想使Al2O3实现较好的场效应钝化,需要使Al2O3的厚度大于2nm,因此隧穿和良好的钝化不可同时兼得;Al2O3沉积虽然技术成熟,但是设备昂贵,国产设备约为500万~1000万,进口设备普遍大于1000万;额外的工艺步骤不仅是额外的Al2O3、SiNx沉积工艺,还需要进行激光开模工艺,这都会增加企业的生产成本;局部接触由于采用更小的接触面积,因此会带来填充因子的降低;局部接触区域部分仍是金属半导体直接接触,是高复合区域。另外多次高温过程,会带来体缺陷的增加。
因此,新型的太阳能电池对太阳能电池的发展和应用具有重要的作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种叠层背钝化太阳能电池,该结构具有优异的钝化性能和背反射能力,降低了背面的复合,降低生产成本,简化生产工艺,可大规模生产。
本发明的另一目的在于提供一种叠层背钝化太阳能电池的制备方法,该方法可通过简单掩膜板实现,不需要激光开模,降低生产成本,简化生产工艺。
本发明的实施例是这样实现的:
一种叠层背钝化太阳能电池,包括硅晶片、背电极、叠层TMO(过渡金属氧化物)膜,叠层TMO膜包括第一层TMO薄膜与第二层TMO薄膜,第一层TMO薄膜覆盖于硅晶片靠近背电极的一侧表面,第二层TMO薄膜覆盖第一层TMO薄膜远离硅晶片的一侧表面的至少一部分,背电极覆盖于第二层TMO薄膜远离第一层TMO薄膜的一侧表面以及未被第二层TMO薄膜覆盖的第一层TMO薄膜的表面。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,第二层TMO薄膜包括并排间隔设置的多条TMO膜,多条TMO膜的面积至少为第一层TMO薄膜面积的50%。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,第二层TMO薄膜包括并排等间隔设置的多条TMO膜。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,第一层TMO薄膜的厚度为0~20nm。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,第二层TMO薄膜的厚度为0~50nm。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,第一层TMO薄膜与硅晶片之间设有钝化层,优选地,钝化层由热蒸发的叠层TMO膜与硅晶片反应而得。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,钝化层的厚度为1~5nm。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,背电极由透明导电氧化物材料或金属材料制成。
一种上述叠层背钝化太阳能电池的制备方法,包括:采用热蒸发方法在硅晶片的一侧表面沉积形成第一层TMO薄膜,采用热蒸发方法在第一层TMO薄膜远离硅晶片的一侧表面沉积形成第二层TMO薄膜,以及形成背电极,优选地,第二层TMO薄膜通过掩膜热蒸发沉积于第一层TMO薄膜。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,热蒸发的蒸发速率为0.1~2A/s。
本发明实施例的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺德中山大学太阳能研究院,未经顺德中山大学太阳能研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710622999.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种共阳极整流半桥芯片及其制备方法
- 下一篇:一种刮样板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的