[发明专利]具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板

说明书

本发明一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板，其能供一USB Type‑C形式的连接器被焊接组装至其上，其中，该电路板的顶面设有两排焊接部，且各排焊接部分别包括多支焊接脚位，本发明的特征在于，其中一排焊接部的该等焊接脚位中，至少一个焊接脚位为DIP结构，其余的焊接脚位则为SMT结构，且各排焊接部中用以传输高频信号的各该焊接脚位均为SMT结构，如此，当连接器组装至电路板后，工作人员能由电路板的底面，直接察看DIP结构的焊接脚位与对应连接端子的焊接情况，且因传输高频信号的焊接脚位均为SMT结构，能提供更为良好的传输功效。

技术领域

本发明是关于电路板的结构，尤指一种同时具有SMT与DIP结构，且用以传输高频信号的焊接脚位均为SMT结构的电路板。

背景技术

一般而言，早期连接器焊接至电路板的方式，大多采用插板式(或称双列式封装，Dual-In line Package，简称DIP)结构，现简单说明如下，首先，工作人员会先在电路板(PCB)上开设有贯穿孔(Plating Through Hole，简称PTH)，之后，将电子组件的接脚插入至对应的贯穿孔，且外露于电路板的底面，又，在该电路板的底面涂布适量的助焊剂，以清除电路板的焊垫(PAD)与接脚的金属表面的氧化膜，且能在前述组件的表面形成一保护膜，以防止金属表面再度氧化，俟经过锡炉的预热及浸锡过程后，令熔融状的焊锡附着于电子组件的接脚与贯穿孔，即能使电子组件被焊接固定于电路板上。

然而，随着电子产品的轻薄化及电子组件的排列密度上升等情况，本领域工作人员又发展出贴片式(或称表面黏着技术，Surface Mount Technology，简称SMT)结构，其是根据电子组件欲焊接至电路板上的位置，事先地在电路板顶面印上锡膏，之后，将电子组件的接脚贴放至各该锡膏的位置，再将前述电路板与电子组件一并通过回流炉加热，使锡膏熔化，令电子组件能被焊接固定至电路板上，如此，由于SMT结构不需在电路板上开设贯穿孔，故能缩小电路板面积，且能便于本领域工作人员规划电路板上的布线。

目前来说，通用串行总线(Universal Serial Bus，以下简称USB)几乎是各类电子装置在进行数据传输及与其他外围设备连接时不可或缺的配备，因此，随着人们对于「高速传输」的需求，USB规格已即将全面进入USB 3.1，同时，为了提升传输速度、传输信号类型及插拔便利性，业界尚进一步推出「Type-C连接器」，其中，「Type-C连接器」的结构有一个重大的变化，即「构型上下对称」，使用者将无须特别辨识出插头的正反面，而可任意地插入对应的插座中，让使用上更为直观，然而，为了达成正反面皆可插接的功能，「Type-C连接器」内必须配置两组相同的连接端子，其中，「Type-C连接器」焊接至电路板的方式包括二种，请参阅图1所示，第一种方式是在电路板A上设有两排焊接部A1、A2，其中一排焊接部A1的焊接脚位全部为SMT结构，另一排焊接部A2的焊接脚位则全部为DIP结构；请参阅图2所示，第二种方式是在电路板B上设有两排焊接部B1、B2，且该等焊接部B1、B2的焊接脚位全部为SMT结构。

然而，前述两种方式于实际使用上，均有部分缺陷，请再参阅图1及2所示，首先，采用第一种方式的电路板A与「Type-C连接器」，其传输信号的频率为4GHz与12GHz时，近端串音(Simulated NEXT)的效果即为不理想；采用第二种方式的电路板B与「Type-C连接器」，虽能有效保障「Type-C连接器」的传输速率，但是，由于「Type-C连接器」的两组连接端子依序排列于电路板B上，因此，在焊接完成后，位于内侧的连接端子会被「Type-C连接器」自身遮蔽住(尤其是，处于内侧接近中间区域的位置)，造成工作人员不易检查焊接结果是否良好，故，如何针对现有「Type-C连接器」与其电路板的结构进行改良，即成为本发明在此亟欲解决的重要课题。

发明内容

有鉴于现有适用于USB Type-C连接器的电路板，仍具有部分缺陷，因此，经过多次的研究、改良与测试后，终于设计出本发明的一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板，期能提供更为良好的产品，以获得用户的青睐。