[发明专利]具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板

权利要求书

1.一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板，供一USB Type-C形式的连接器被焊接组装至其上，该连接器上延伸设有一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部与该第二连接部彼此间隔，且该第一连接部与该第二连接部分别包括多支连接端子，该电路板包括：

一基板，由绝缘材料制成；

一第一排焊接部，设在该基板的顶面邻近其一侧缘的位置，该第一排焊接部包括多个第一焊接脚位，各该第一焊接脚位能分别与该第一连接部的各该连接端子相焊接，其中，该第一排焊接部中用以传输高频信号的第一焊接脚位为SMT结构；及

一第二排焊接部，设在该基板的顶面邻近该第一排焊接部的位置，该第二排焊接部包括多个第二焊接脚位，各该第二焊接脚位能分别与该第二连接部的各该连接端子相焊接，其中，至少一个第二焊接脚位为DIP结构，其余的第二焊接脚位则为SMT结构，且第二排焊接部中用以传输高频信号的第二焊接脚位为SMT结构。

2.如权利要求1所述的电路板，其中，该第二排焊接部中用以传输电流信号的第二焊接脚位为SMT结构。

3.如权利要求2所述的电路板，其中，该第二排焊接部中为SMT结构的各该第二焊接脚位，其各个的整体长度由外朝中间区域逐渐增加。

4.如权利要求3所述的电路板，其中，该第一排焊接部的全部第一焊接脚位为SMT结构。

5.如权利要求4所述的电路板，其中，该第一排焊接部与第二排焊接部彼此间隔，且该第一排焊接部与该第二排焊接部之间，尚设有多个接地部，这些接地部为DIP结构，且能分别与该连接器的一接地片的接地端子相焊接。

6.如权利要求5所述的电路板，其中，该第二排焊接部中最外侧且用以接地的二个第二焊接脚位，为DIP结构，且能与对应的各该接地部相连通，用以接地的各该第二焊接脚位能与该第二连接部中用以接地的各该连接端子相焊接。