[发明专利]一种用于发光二极管封装的绝缘材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，包括如下重量份的原料：环氧树脂30～50份、乙烯基硅橡胶15～25份、聚酰胺10～15份、纳米二氧化硅3～6份、沉淀法白炭黑4～5份、聚四氟乙烯10～15份、纳米级水合氧化铝颗粒12～17份、三乙基己基磷酸4～7份、碳化硅6～10份、碳纤维4～7份、三氧化二锑3～7份、固化剂5～10份、抗氧剂2～3份、硅烷偶联剂3～6份、增粘剂7～15份。

2.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，包括如下重量份的原料：环氧树脂32～47份、乙烯基硅橡胶18～24份、聚酰胺11～13份、纳米二氧化硅3.6～4.2份、沉淀法白炭黑4.2～4.8份、聚四氟乙烯11～14份、纳米级水合氧化铝颗粒14～16份、三乙基己基磷酸5～6份、碳化硅7～9份、碳纤维5～6份、三氧化二锑4～6份、固化剂7～9份、抗氧剂2.1～2.7份、硅烷偶联剂4～5份、增粘剂9～11份。

3.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，包括如下重量份的原料：环氧树脂39份、乙烯基硅橡胶21份、聚酰胺12份、纳米二氧化硅4份、沉淀法白炭黑4.5份、聚四氟乙烯13份、纳米级水合氧化铝颗粒15份、三乙基己基磷酸5.7份、碳化硅8份、碳纤维5.2份、三氧化二锑5份、固化剂8份、抗氧剂2.3份、硅烷偶联剂4.9份、增粘剂10份。

4.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，所述纳米级水合氧化铝颗粒的直径为100～500nm。

5.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，所述增粘剂为烷基萘醛树脂、聚硼硅氧烷、二苯基硅二醇的混合物。

6.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，所述碳纤维的长度为40～60mm，强度1500MPa，模量125GPa。

7.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装的绝缘材料，其特征在于，所述碳化硅粉末粒径为50nm～40um。

8.一种制备权利要求1～7任一项所述用于发光二极管封装的绝缘材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按上述配方称取环氧树脂、乙烯基硅橡胶、聚酰胺、纳米二氧化硅、沉淀法白炭黑、聚四氟乙烯、纳米级水合氧化铝颗粒、三乙基己基磷酸、碳化硅、碳纤维、三氧化二锑、固化剂、抗氧剂、硅烷偶联剂、增粘剂，备用；

（2）将环氧树脂、乙烯基硅橡胶、聚酰胺、聚四氟乙烯及增粘剂混合后加入密炼机中进行密炼，密炼温度为70℃～80℃，密炼时间为15～25分钟，得到第一混合物；

（3）向步骤（2）所得的第一混合物中加入纳米二氧化硅、沉淀法白炭黑、纳米级水合氧化铝颗粒、三乙基己基磷酸、碳化硅、碳纤维、三氧化二锑、固化剂、抗氧剂、硅烷偶联剂，然后置于反应釜中进行高温搅拌，加热温度为110～120℃，搅拌速率为3000～4000r/min，搅拌时间为20～40min，得到第二混合物；

（4）将步骤（3）得到的第二混合物排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在185℃下注塑成型即得所述用于发光二极管封装的绝缘材料。