[发明专利]一种印刷电路板表面处理工艺在审
| 申请号： | 201710610117.5 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109302809A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 王家富 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板表面 印刷电路板 处理工艺 碱性药水 清洗 表面处理过程 表面处理剂 超声波振动 超声波段 工艺步骤 焊锡品质 金属杂质 印刷电路 再次水洗 终端客户 铜表面 烘干 除水 除油 粗化 浸洗 去除 上线 微蚀 配合 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板表面处理工艺，包括以下步骤：1）对成型后的印刷电路板进行除油、水洗；2）采用含有氧化剂的硫酸溶液浸蚀印刷电路板，使其铜表面微粗化；3）采用碱性药水对印刷电路板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）在印刷电路板表面涂一层表面处理剂；6）烘干。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，步骤（1）中所述除油是采用浓度为0.6-1.2g/L的氢氧化钠溶液通过喷淋方式清除印刷电路板铜箔面的油污及杂物。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，所述除油步骤中氢氧化钠溶液温度控制在35±5℃。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（2）中所述的强酸为1-5%的硫酸，所述的氧化剂为高锰酸钾、过氧化钠或者双氧水。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板表面处理工艺，其特征在于，步骤（2）中浸蚀溶液温度控制在26-28℃。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（3）中所述的碱性药水为3-5%的氨水或者0.5-1.0g/l的氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面处理工艺，其特征在于：步骤（5）中所述的表面处理剂为苯并三氮唑。
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