[发明专利]一种对位装置有效
申请号: | 201710609265.5 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107546167B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 刘思洋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对位 装置 | ||
1.一种对位装置,其特征在于,包括:机台、多个支撑部,以及多个限位挡块;
所述多个支撑部分散地设置在所述机台上,且可在竖直方向上位移,每一支撑部上表面设置有可自由转动的球形构件,以用于支撑基板的背面;
所述多个限位挡块分散地设置在所述机台上,分别形成并排设置的第一限位挡块组和并排设置的第二限位挡块组,且第一限位挡块组所在直线与第二限位挡块组所在直线相互垂直;
所述机台上设置有控制组件,用于控制所述多个支撑部在竖直方向上的位移,使所述基板的一侧边抵至所述第一限位挡块组,且与所述侧边相邻的另一侧边抵至所述第二限位挡块组,以对所述基板进行定位,所述控制组件按照每一支撑部到所述第二限位挡块组的距离由近及远,控制所述多个支撑部在竖直方向上的高度依次递增,以使所述基板的一侧边抵至所述第一限位挡块组;
所述控制组件按照每一支撑部到所述第一限位挡块组的距离由近及远,控制所述多个支撑部在竖直方向上的高度依次递增,以使与所述侧边相邻的另一侧边抵至所述第二限位挡块组,所述控制组件包括控制器和多个气缸,所述多个气缸与所述支撑部一一对应,所述控制器通过控制所述多个气缸产生气压以控制所述多个支撑部在竖直方向上的位移。
2.如权利要求1所述的对位装置,其特征在于,所述多个支撑部形成矩阵设置在所述机台上。
3.如权利要求2所述的对位装置,其特征在于,所述第一限位挡块组沿平行所述矩阵的一侧分布,所述第二限位挡块组沿与所述矩阵的一侧相邻的另一侧分布。
4.如权利要求1所述的对位装置,其特征在于,所述第一限位挡块组与所述第二限位挡块组呈“L”形设置在所述机台上。
5.如权利要求1所述的对位装置,其特征在于,所述控制组件包括控制器和多个马达,所述多个马达与所述支撑部一一对应,所述控制器通过控制所述多个马达运转以控制所述多个支撑部在竖直方向上的位移。
6.如权利要求5所述的对位装置,其特征在于,每一马达具有一转子,所述转子上设置有外螺纹,所述支撑部具有一腔体,所述腔体内壁上设置有与所述外螺纹匹配的内螺纹,所述控制器可控制所述转子在所述腔体内沿竖直方向移动,以控制所述多个支撑部在竖直方向上的位移。
7.如权利要求1-6任一项所述的对位装置,其特征在于,所述基板呈矩形状。
8.如权利要求1-6任一项所述的对位装置,其特征在于,所述多个限位挡块的制备材料为树脂类材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造