[发明专利]对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统

说明书

本发明公开了对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统，方法包括的步骤为：将每个PCB板进行身份区别并标记；记录每个PCB板进入各加工工站的时间；将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施。系统包括扫码模块、管控模块、报警模块和显示模块，所述扫码模块的输出端连接管控模块的输入端，所述管控模块的输出端连接报警模块和显示模块。与现有技术相比，本发明对PCB板的加工时间严格管控，保证出厂的PCB板的质量，大大减少返厂率，且省去人为管控，节省生产成本。

技术领域

本发明涉及技术电路板加工技术领域,具体地说是对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统。

背景技术

随着电子产品不断向轻、薄、短、微型化、多功能化方向发展，PCB(PrintedCircuit Board，印制线路板)也随之向着高精密度、薄型化、多层化的方向发展。近几年随着表面贴装技术的迅猛发展，从而使高密度PCB板不断发展，使得热风整平工艺焊接愈来愈不能满足加工制成的需求。同时热风整平工艺使用的锡铅成分的焊接材料也不符合环保要求。

2006年欧盟RoHS(Restriction of Hazardous Substances，限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令)的正式实施，使得PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，电路板)业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式，目前最普遍的是OSP(OrganicSolderability Preservatives，有机保焊膜)、无电镀镍金沉浸、银沉浸以及锡沉浸。其中由于OSP工艺简单、成本低等优点，在PCBA加工业界最受欢迎。OSP工艺就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法生产出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。

基于OSP的PCB表面的有机涂料极薄,若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB表面将发生氧化，可焊性变差，PCB板在SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)过程中，对时间要求也是相当严格，超过规定时间，需退回厂商重新加工。现有技术中仅仅通过人工监督，浪费人力财力且时常出现监管不严返厂的现象，造成大量的损失。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统，能够实时监控对PCB板操作的时间，保证工作质量，节省成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法，其特征是：包括以下步骤：

将每个PCB板进行身份区别并标记；

记录每个PCB板进入各加工工站的时间；

将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施。

进一步地，所述将每个PCB板进行身份区别并标记的具体步骤为：

为每个PCB板制定唯一的条码标签；

在PCB板拆除真空包装后，为每个PCB板贴上条码标签。

进一步地，所述条码标签上包括条码和编码，所述编码为一种或多种字符形成的字符组合码。

进一步地，所述记录每个PCB板进入各个加工工站的时间的具体步骤为：

在PCB加工的各个工站设置条码扫描装置，并将扫描装置接入管控端；

为PCB板贴上条码标签后立刻对条码进行扫描，记录初始时间，将初始时间上传到管控端；

当PCB板进入加工工站时，对PCB板上的条码进行扫描，记录扫描时间，将扫描时间上传到管控端。

进一步地，所述将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施的具体步骤为：