[发明专利]流管散热装置及其制造方法

说明书

本发明属于散热装置技术领域，尤其涉及一种流管散热装置及其制造方法，流管散热装置包括基板、用于对电子元件进行散热的散热器和用于传输冷媒介质的流管组件；基板的上端面开设有装配腔，装配腔的底部设有安装台，安装台上开设有用于容置散热器的容置凹槽；散热器安设于容置凹槽的上方且封盖住容置凹槽，流管组件埋设于基板内并与容置凹槽连通，流管组件包括设于基板的侧端且与容置凹槽相连通并形成散热回路的进流管接头和出流管接头。本发明通过在基板上开设装配腔，在装配腔设置安装台，并在安装台上开设用于容置散热器的容置凹槽，流管组件就可将冷媒介质传输至容置凹槽内，那么即可通过冷媒介质提升散热器的散热效率。

技术领域

本发明属于散热装置技术领域，尤其涉及一种流管散热装置及其制造方法。

背景技术

随着技术水平的提高，电力电子行业对电子元件的功率密度要求逐渐提高，而保证电子元件正常运行的关键在于及时的散热。

目前，电子元件散热装置大多采用压铸工艺直接成型冷媒介质流通管路，这样成本较低，但受压铸工艺限制而导致换热面积比例小，从而造成散热效率低下，无法满足大功率密度的电子元器件散热要求，而通过机加工的方式加工出流道，再埋设金属管形成独立流道，这样会大幅增加成本，不适合大批量生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种流管散热装置及其制造方法，旨在降低现有的电子元件散热装置制造成本高和散热效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种流管散热装置，包括基板、用于对电子元件进行散热的散热器和用于传输冷媒介质的流管组件；所述基板的上端面开设有装配腔，所述装配腔的底部设有用于安装台，所述安装台上开设有用于容置所述散热器的容置凹槽；

所述散热器安设于所述容置凹槽的上方且封盖住所述容置凹槽，所述流管组件埋设于所述基板内并与所述容置凹槽连通，所述流管组件包括设于所述基板的侧端且与所述容置凹槽相连通并形成散热回路的进流管接头和出流管接头。

进一步地，所述散热器包括供所述电子元件安装的散热板和针翅导热板，所述容置凹槽的内侧面设有装配台阶，所述针翅导热板的下端面与所述装配台阶配合并焊接固定，所述散热板封盖于所述针翅导热板上且固定于所述安装台上。

进一步地，所述散热板和所述针翅导热板均通过冷锻工艺制成。

进一步地，所述针翅导热板包括导热板体以及所述导热板体的底端面向下凸设成形的若干针翅片，各所述针翅片密集排布于所述容置凹槽内。

进一步地，所述流管组件还包括用于输入冷媒介质的进流管和用于输出冷媒介质的出流管，所述进流管的内端延伸至所述容置凹槽内，且所述进流管与所述容置凹槽连通，所述进流管的外端延伸至所述基板的侧端，所述进流管接头与所述进流管的外端连接；所述出流管的内端延伸至所述容置凹槽内，且所述出流管与所述容置凹槽连通，所述出流管的外端延伸至所述基板的侧端，所述出流管接头与所述出流管的外端连接。

进一步地，所述进流管包括位于所述容置凹槽下方的水平进流管段，所述出流管包括位于所述容置凹槽下方的水平出流管段，所述水平出流管段与所述水平进流管段相互平行设置。

进一步地，所述水平进流管段上开设有至少一个与所述容置凹槽连通的进流天窗，所述水平出流管段上开设有与至少一个所述容置凹槽连通的出流天窗，所述容置凹槽的底部开设有进流连通孔和出流连通孔，所述进流连通孔和所述出流连通孔分别与所述进流天窗和所述出流天窗相连通；

所述针翅导热板、所述容置凹槽、所述进流天窗和所述出流天窗共同围设成用于供所述冷媒介质流通并形成回路的热量吸收区，所述冷媒介质自所述进流天窗进入所述热量吸收区并自所述出流天窗进入所述出流管。