[发明专利]流管散热装置及其制造方法

权利要求书

1.一种流管散热装置，其特征在于：包括基板、用于对电子元件进行散热的散热器和用于传输冷媒介质的流管组件；所述基板的上端面开设有装配腔，所述装配腔的底部设有用于安装台，所述安装台上开设有用于容置所述散热器的容置凹槽；

所述散热器安设于所述容置凹槽的上方且封盖住所述容置凹槽，所述流管组件埋设于所述基板内并与所述容置凹槽连通，所述流管组件包括设于所述基板的侧端且与所述容置凹槽相连通并形成散热回路的进流管接头和出流管接头。

2.根据权利要求1所述的流管散热装置，其特征在于：所述散热器包括供所述电子元件安装的散热板和针翅导热板，所述容置凹槽的内侧面设有装配台阶，所述针翅导热板的下端面与所述装配台阶配合并焊接固定，所述散热板封盖于所述针翅导热板上且固定于所述安装台上。

3.根据权利要求2所述的流管散热装置，其特征在于：所述散热板和所述针翅导热板均通过冷锻工艺制成。

4.根据权利要求2所述的流管散热装置，其特征在于：所述针翅导热板包括导热板体以及所述导热板体的底端面向下凸设成形的若干针翅片，各所述针翅片密集排布于所述容置凹槽内。

5.根据权利要求1所述的流管散热装置，其特征在于：所述流管组件还包括用于输入冷媒介质的进流管和用于输出冷媒介质的出流管，所述进流管的内端延伸至所述容置凹槽内，且所述进流管与所述容置凹槽连通，所述进流管的外端延伸至所述基板的侧端，所述进流管接头与所述进流管的外端连接；所述出流管的内端延伸至所述容置凹槽内，且所述出流管与所述容置凹槽连通，所述出流管的外端延伸至所述基板的侧端，所述出流管接头与所述出流管的外端连接。

6.根据权利要求5所述的流管散热装置，其特征在于：所述进流管包括位于所述容置凹槽下方的水平进流管段，所述出流管包括位于所述容置凹槽下方的水平出流管段，所述水平出流管段与所述水平进流管段相互平行设置。

7.根据权利要求6所述的流管散热装置，其特征在于：所述水平进流管段上开设有至少一个与所述容置凹槽连通的进流天窗，所述水平出流管段上开设有与至少一个所述容置凹槽连通的出流天窗，所述容置凹槽的底部开设有进流连通孔和出流连通孔，所述进流连通孔和所述出流连通孔分别与所述进流天窗和所述出流天窗相连通；

所述针翅导热板、所述容置凹槽、所述进流天窗和所述出流天窗共同围设成用于供所述冷媒介质流通并形成回路的热量吸收区，所述冷媒介质自所述进流天窗进入所述热量吸收区并自所述出流天窗进入所述出流管。

8.根据权利要求5所述的流管散热装置，其特征在于：所述进流管还包括与所述水平进流管段连接的S型进流管段，所述出流管还包括与所述水平出流管段连接的S型出流管段，所述S型进流管段和所述S型出流管段的首端部分别与所述进流管接头和所述出流管接头连通，所述基板上还成型有用于封盖所述S型进流管段和所述S型出流管段的两封盖凸起，两所述封盖凸起分别对应所述S型进流管段和所述S型出流管段设置，并将所述S型进流管段和所述S型出流管段封盖于所述基板中。

9.根据权利要求5所述的流管散热装置，其特征在于：所述进流管和所述出流管均为不锈钢管材，且所述进流管和所述出流管的末端均设有封闭片，所述封闭片分别与所述进流管和所述出流管的末端面焊接固定。

10.一种权利要求1～9任一项所述的流管散热装置的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：制备所述流管组件，并且在所述流管组件上形成进流管接头和出流管接头；

S2：通过支架将所述流管组件固定于压铸模具上，利用压铸模具压铸成型所述基板，使得所述流管组件与所述基板一体成型，并且在所述基板上成型出所述装配腔和所述安装台，所述进流管接头和所述出流管接头露出于所述基板的侧端；

S3：在所述安装台上端面开设容置凹槽，并使得所述容置凹槽的底部连通所述流管组件；

S4：将所述散热器安设于所述容置凹槽的上方且封盖住所述容置凹槽。