[发明专利]基板输送装置和接合系统有效
申请号: | 201710567005.6 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611061B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 松永正隆;增永隆宏;古贺隆司;岩下泰治;香月信吾;海付将彰;石丸和俊;坂田文雄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 接合 系统 | ||
1.一种基板输送装置,其向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送所述第1基板和所述第2基板,其特征在于,
该基板输送装置具备:
第1保持部,其从所述第1基板的上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的所述第1基板;以及
第2保持部,其设置于所述第1保持部的下方,使将要接合的表面作为上表面的所述第2基板与所述第1基板相对而从所述第2基板的下表面侧保持所述第2基板;
该基板输送装置具备位置检测部,该位置检测部配置于与由所述第1保持部和所述第2保持部保持着的基板的面垂直的方向,能够对该基板的周缘的位置进行检测,
在所述第1基板和所述第2基板中的、一个基板被保持、接下来另一个基板以在俯视时与所述一个基板重叠的状态被保持的情况下,所述位置检测部在所述另一个基板被保持之前对所述一个基板的周缘的位置进行检测,在所述另一个基板被保持了之后,对重叠了的状态的两张基板的周缘的位置进行检测,基于检测到的所述一个基板的周缘的位置与重叠了的状态的所述两张基板的周缘的位置之间的偏移,对所述另一个基板的周缘的位置进行检测。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述第1保持部利用真空吸附保持所述第1基板,
所述第2保持部利用真空吸附保持所述第2基板。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
该基板输送装置具备第1驱动部,所述第1驱动部与所述第1保持部以及所述第2保持部连接,并对所述第1保持部和所述第2保持部一起进行驱动。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
该基板输送装置具备第3保持部,所述第3保持部对所述第1基板和所述第2基板接合而成的重叠基板、没有被所述接合装置接合的所述第1基板和所述第2基板中的至少任一者进行保持。
5.根据权利要求4所述的基板输送装置,其特征在于,
该基板输送装置具备与所述第3保持部连接并驱动所述第3保持部的第2驱动部。
6.根据权利要求5所述的基板输送装置,其特征在于,
该基板输送装置具备第4保持部,该第4保持部设置于所述第3保持部的上方,对所述第1基板和所述第2基板接合而成的重叠基板、没有被所述接合装置接合的所述第1基板和所述第2基板中的至少任一者进行保持。
7.根据权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于,
所述第2驱动部与所述第3保持部以及所述第4保持部连接,对所述第3保持部和所述第4保持部一起进行驱动。
8.一种接合系统,其特征在于,
该接合系统具备:
基板输送装置,其在常压气氛下输送第1基板和第2基板;
表面改性装置,其在减压气氛下对所述第1基板的要接合的表面和所述第2基板的要接合的表面进行改性;
加载互锁室,在其室内进行所述基板输送装置与所述表面改性装置之间的所述第1基板和所述第2基板的交接,并且,能够将所述室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换;
表面亲水化装置,其对所述第1基板的改性后的表面和所述第2基板的改性后的表面进行亲水化;以及
接合装置,其利用分子间力对亲水化后的所述第1基板和所述第2基板进行接合,
所述基板输送装置具备:
第1保持部,其从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的所述第1基板;
第2保持部,其设置于所述第1保持部的下方,使将要接合的表面作为上表面的所述第2基板与所述第1基板相对而从下表面侧保持所述第2基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造