[发明专利]一种元器件壳体和PCB板

说明书

本发明涉及一种元器件壳体和PCB板，属于散热技术领域。其中，该元器件壳体包括：壳体主体、固定件以及散热器。所述壳体主体包括用于与PCB板贴合的贴合面，所述贴合面包括第一部分和第二部分。散热器通过固定件固定于所述贴合面的第一部分，当所述元器件壳体安装在PCB板上时，散热器伸入PCB板的散热槽内，且贴合面的第二部分与PCB板贴合。与现有技术相比，由于散热器是固定于壳体主体上，可以与壳体主体紧密接触，不仅能有效地将壳体主体表面的热量传导出去，而且散热器是直接固定于壳体主体上的，无需相互挤压，进而避免了壳体主体与PCB板压接安装的可靠性差的问题，提高了壳体主体与PCB板压接的稳定性。

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种元器件壳体和PCB板。

背景技术

随着科技的发展，集成化、小型化的元器件越来越多，虽然很大程度上减小了元器件的体积与重量，但是元器件的集成设计与散热设计的冲突越来越明显。在满足元器件集成化、小型化等要求的同时，也对元器件的性能、散热等提出了更对的要求。目前元器件的散热大多都是靠其外壳上的散热孔以及散热风道，依靠空气的对流等方式散热，这类散热方式只能适应于对散热要求不高的元器件，而无法满足对散热需求高的元器件。此外，还有采用依靠涂覆导热材料的散热方式，该方式利用导热材料将元器件产生的热量导出，依靠空气的冷却来散热，这种散热方式也无法满足对散热需求高的元器件。因此，亟需一种散热效果好、适用性强、结构简单的散热方式来解决现有散热方式存在的缺陷。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种元器件壳体和PCB板，以有效地改善上述问题。

一方面，本发明实施例提供了一种元器件壳体，所述元器件壳体用于容置元器件，所述元器件壳体，包括：壳体主体、固定件以及散热器。壳体主体包括用于与PCB板贴合的贴合面，所述贴合面包括第一部分和第二部分。所述散热器通过所述固定件固定于所述贴合面的第一部分。当所述元器件壳体安装在PCB板上时，所述散热器伸入所述PCB板的散热槽内，且所述元器件壳体的壳体主体的贴合面的第二部分与所述PCB板贴合。

在本发明较佳的实施例中，所述固定件为弹性固定件。

在本发明较佳的实施例中，所述固定件包括第一弹片、第二弹片和至少一个横板，所述第一弹片和所述第二弹片通过至少一个所述横板连接，所述横板透过所述散热器的散热鳍片间隙与所述散热器的散热板接触，所述第一弹片、第二弹片分别抵压所述壳体的两侧，以将所述散热器固定于所述贴合面。

在本发明较佳的实施例中，每个所述横板均设置有向所述散热板凹陷的凹陷部，每个所述凹陷部的底部与所述散热板接触。

在本发明较佳的实施例中，所述壳体主体的贴合面的第一部分设置有接触窗，所述散热器通过所述固定件固定于所述接触窗的边沿处，所述散热器至少部分穿过所述接触窗与所述元器件壳体内的元器件接触。

在本发明较佳的实施例中，所述散热器的两侧均设置有限位件，所述限位件位于所述接触窗的边沿的远离所述元器件的一侧。

另一方面，本发明实施例还提供了一种PCB板，包括：PCB板主体和上述的元器件壳体，所述PCB板主体上设置有散热槽，所述元器件壳体安装于所述PCB板主体上，安装时，所述元器件的散热器伸入所述PCB板的散热槽内，且所述壳体的贴合面的第二部分与所述PCB板贴合。

在本发明较佳的实施例中，所述散热槽为一个镂空区域，所述散热器伸入所述镂空区域。

在本发明较佳的实施例中，所述散热器包括多个散热鳍片，所述散热槽包括与所述多个散热鳍片对应的散热通孔，所述多个散热鳍片伸入所述多个散热通孔内。

在本发明较佳的实施例中，所述元器件为光模块，所述元器件壳体为光模块壳体。