[发明专利]一种元器件壳体和PCB板

权利要求书

1.一种元器件壳体，其特征在于，所述元器件壳体用于容置元器件，所述元器件壳体，包括：

壳体主体，所述壳体主体包括用于与PCB板贴合的贴合面，所述贴合面包括第一部分和第二部分；

固定件；以及散热器，所述散热器通过所述固定件固定于所述贴合面的第一部分，安装时，所述壳体主体与所述散热器是作为一个整体安装在所述PCB板上的，当所述元器件壳体安装在PCB板上时，所述散热器伸入所述PCB板的散热槽内，且所述贴合面的第二部分与所述PCB板贴合。

2.根据权利要求1所述的元器件壳体，其特征在于，所述固定件为弹性固定件。

3.根据权利要求2所述的元器件壳体，其特征在于，所述固定件包括第一弹片、第二弹片和至少一个横板，所述第一弹片和所述第二弹片通过至少一个所述横板连接，所述横板透过所述散热器的散热鳍片间隙与所述散热器的散热板接触，所述第一弹片、第二弹片分别抵压所述壳体的两侧，以将所述散热器固定于所述贴合面。

4.根据权利要求3所述的元器件壳体，其特征在于，每个所述横板均设置有向所述散热板凹陷的凹陷部，每个所述凹陷部的底部与所述散热板接触。

5.根据权利要求1所述的元器件壳体，其特征在于，所述壳体主体的贴合面的第一部分设置有接触窗，所述散热器通过所述固定件固定于所述接触窗的边沿处，所述散热器至少部分穿过所述接触窗与所述元器件壳体内的元器件接触。

6.根据权利要求5所述的元器件壳体，其特征在于，所述散热器的两侧均设置有限位件，所述限位件位于所述接触窗的边沿的远离所述元器件的一侧。

7.一种PCB板，其特征在于，包括：PCB板主体、元器件和如权利要求1-6任意一项所述的元器件壳体，所述PCB板主体上设置有散热槽，所述元器件壳体安装于所述PCB板主体上，所述元器件壳体的散热器伸入所述PCB板的散热槽内，且所述元器件壳体的壳体主体的贴合面的第二部分与所述PCB板贴合。

8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述散热槽为一个镂空区域，所述散热器伸入所述镂空区域。

9.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述散热器包括多个散热鳍片，所述散热槽包括与所述多个散热鳍片对应的散热通孔，所述多个散热鳍片伸入所述多个散热通孔内。

10.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述元器件为光模块，所述元器件壳体为光模块壳体。