[发明专利]一种元器件壳体和PCB板有效
| 申请号： | 201710551044.7 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107548224B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吕静 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元器件壳体和PCB板，属于散热技术领域。其中，该元器件壳体包括：壳体主体、固定件以及散热器。所述壳体主体包括用于与PCB板贴合的贴合面，所述贴合面包括第一部分和第二部分。散热器通过固定件固定于所述贴合面的第一部分，当所述元器件壳体安装在PCB板上时，散热器伸入PCB板的散热槽内，且贴合面的第二部分与PCB板贴合。与现有技术相比，由于散热器是固定于壳体主体上，可以与壳体主体紧密接触，不仅能有效地将壳体主体表面的热量传导出去，而且散热器是直接固定于壳体主体上的，无需相互挤压，进而避免了壳体主体与PCB板压接安装的可靠性差的问题，提高了壳体主体与PCB板压接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 壳体 pcb | ||
【主权项】：
一种元器件壳体，其特征在于，所述元器件壳体用于容置元器件，所述元器件壳体，包括：壳体主体，所述壳体主体包括用于与PCB板贴合的贴合面，所述贴合面包括第一部分和第二部分；固定件；以及散热器，所述散热器通过所述固定件固定于所述贴合面的第一部分，当所述元器件壳体安装在PCB板上时，所述散热器伸入所述PCB板的散热槽内，且所述贴合面的第二部分与所述PCB板贴合。
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