[发明专利]一种玻封双向触发管

说明书

本发明公开了一种玻封双向触发管，包括晶片、第一焊接体、第二焊接体、导电件、弹性金属片、微型LED芯片、玻璃封装层、连接件、引脚、荧光粉，所述玻璃封装层内置晶片，所述晶片左右两端分别设有第一焊接体，与现有技术相比，本发明的有益效果是该发明一种玻封双向触发管，设计科学合理，本玻封双向触发管内设有与微型LED芯片相连接的检测电路，但电路工作异常时，可下压金属片，接入检测电路，通过LED芯片的亮灭，来判断是外部电路断路，还是本玻封双向触发管内部发生损坏，且玻璃封层，底部填充有荧光粉，方便夜间无光源的情况下，也能找到本二极管进行检修。

技术领域

本发明涉及一种二极管，尤其涉及一种玻封双向触发管。

背景技术

双向触发二极管亦称二端交流器件，与双向晶闸管同时问世，双向触发二极管除用来触发双向晶闸管外，还常用在过压保护、定时、移相等电路,双向触发二极管由具有负阻特性的晶片和引线组成的二极管。

现有的双向触发二极管，由于接线端的接触不良，经常会出现断路或二极管被击穿的情况，但体现在整个电路中时，由于电路板中的元件过多，所以无法快速便捷的判断出，是哪个二极管或是哪个电子元件发生损坏，只能用万用表一个一个的测量，来找到损坏的二极管。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻封双向触发管，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种玻封双向触发管，包括晶片、第一焊接体、第二焊接体、导电件、弹性金属片、微型LED芯片、玻璃封装层、连接件、引脚、荧光粉，所述玻璃封装层内置晶片，所述晶片左右两端分别设有第一焊接体，所述第一焊接体远离晶片的一侧设有第二焊接体，所述第二焊接体与第一焊接体通过引线连接，所述玻璃封装层顶部开有凹槽，且凹槽底部设有导电件，所述导电件上方设有弹性金属片，所述弹性金属片右方设有微型LED芯片，所述玻璃封装层左右两端均设有连接件。

进一步的，所述的晶片左端的第二焊接体顶端通过引线与导电件连接，所述第二焊接体通过引线与连接件连接。

进一步的，所述的LED芯片左端通过引线与金属片连接，且LED芯片右端通过引线与晶片右端的第二焊接体连接。

进一步的，所述晶片为具有负阻特性的晶片，且晶片与第一焊接体通过引线连接，所述晶片与第一焊接体组成双向触发二极管主体。

进一步的，所述的连接件与玻璃封装层外部的引脚焊接。

进一步的，所述玻璃封装层底部填充有荧光粉。

与现有技术相比，本发明的有益效果是该发明一种玻封双向触发管，设计科学合理，本玻封双向触发管内设有与微型LED芯片相连接的检测电路，但电路工作异常时，可下压金属片，接入检测电路，通过LED芯片的亮灭，来判断是外部电路断路，还是本玻封双向触发管内部发生损坏，且玻璃封层，底部填充有荧光粉，方便夜间无光源的情况下，也能找到本二极管进行检修。

附图说明

图1是本发明整体结构示意图；

图中：1、晶片，2、第一焊接体，3、第二焊接体，4、导电件，5、弹性金属片，6、微型LED芯片，7、玻璃封装层，8、连接件，9、引脚，10、荧光粉。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。