[发明专利]用于检查基板上的粘合剂图案的检查设备和方法

说明书

本发明公开了一种用于检查基板上的粘合剂图案的检查设备和方法。所述检查设备包括至少一个传感器，所述至少一个传感器具有用于检测所述粘合剂珠粒的图案的热传感器头、用于容纳所述热传感器头的外壳，以及控制器。最初向控制器提供表示所需粘合剂图案的参考数据。将所述所需粘合剂图案的预定公差范围也提供给所述控制器。粘合剂珠粒从喷嘴排出到基板上。然后当所述基板移动时，由所述传感器检测所排出的粘合剂珠粒的图案。从所述控制器处的所述传感器接收表示所检测到的图案的信号。最后，将表示所检测到的粘合剂图案的所述信号与所述所需粘合剂图案的所述公差范围进行比较。

技术领域

本发明涉及一种用于检查基板上的粘合剂图案的方法。此外，本发明涉及一种用于检查基板上的粘合剂图案的检查设备。本发明还涉及一种施用头，其包括基体、用于排出粘合剂的喷嘴和上述的现有检查设备。

背景技术

由于各种原因，粘合剂图案从施用头排出并沉积在基板上。特别是在封装工业中，为了制造封装材料，将粘合剂图案沉积在基板上。此类封装材料的具体示例是塑料板或纤维纸板。封装材料通常作为基本平坦的元件(以下也称作基板)送入机器。然后，在通过施用头排出流体的过程中，沿着基板各个区域上的一个或多个轨迹施加流体，主要为热熔性粘合剂。在施加粘合剂之后，封装材料由产品填充或保持为空。然后沿着限定的边缘折叠先前施加粘合剂的区域并将其压到相应的区域上。所施加的粘合剂使得这些区域彼此粘附。

上述应用适用于批量生产，因此除了增加有效利用时间的努力以进行改进之外，还需要时刻关注减少生产所需的材料的数量。

因此，已知在基板上施加间断短脉冲的粘合剂段的图案，而不是施加连续的粘合剂珠粒，以便在使用减少量的流体或粘合剂的同时提供足够的粘合效果。

根据EP 2 638 978 A1，已知一种用于将用于控制施用头的初级排出信号转换为次级排出信号的方法，该次级排出信号具有多个相继的间隔开的信号部分，每个信号部分被确定为初级信号的长度的一部分，并且这些信号部分的总长度小于初级信号的长度。利用这种方法，初级排出信号(例如，可指示连续的粘合剂珠粒)被转换成所谓的“缝合”信号，用于缝合由多个相继的间隔开的珠粒部分组成的粘合剂图案。

在执行这样的方法的情况下，操作更接近极限，因此需要对施加正确量的粘合剂进行验证变得越来越重要。需要避免由于不正确的粘合剂应用而产生的有缺陷的运输产品，以避免代价高昂的产品退回以及声誉损失。现今，粘合剂验证只能使用复杂而昂贵的系统来实现，该系统不易集成，并且不合封装市场的要求，特别是在空间、在现有系统中以短时间集成，易用性等方面。必须为每个应用设置系统，并且必须为每个新模式进行编程，从而机器速度的变化可能会导致对粘合剂图案的错误的检测和检查。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于执行这种方法的检查方法和设备，其解决了上述问题中的至少一些，并且简单、没有那么复杂、易于使用并且可与现有的机器一起使用。

在本发明的第一方面中，通过最初指定的类型的方法来实现该目的，包括以下步骤：将表示所需粘合剂图案的参考数据提供到控制器中；为控制器中的所需粘合剂图案提供存储和预定的公差范围；将粘合剂珠粒从喷嘴排出到基板上；当基板通过传感器布置移动时检测该基板上的排出的粘合剂珠粒的图案；在控制器处从传感器布置接收表示所检测到的图案的信号；并将表示所检测到的粘合剂图案的所述信号与所需粘合剂图案的公差范围进行比较。

本发明基于以下思想：当越来越少的粘合剂用于将基板粘合到另一表面时，通过前馈信号相应地仅控制排出喷嘴是不够的，还有必要检查排出到基板上的粘合剂图案。本发明利用这样的思想，即当例如封装已经折叠并且边缘粘附在一起时，在施加之后直接检查排出图案而不是在处理结束时检查图案是有益的。