[发明专利]一种柔性透明LED显示屏及其加工方法在审
| 申请号: | 201710523574.0 | 申请日: | 2017-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN107195755A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
| 发明(设计)人: | 王潜;王祥付 | 申请(专利权)人: | 深圳市联建光电股份有限公司;深圳市联建光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙)44422 | 代理人: | 彭光荣 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 透明 led 显示屏 及其 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED应用领域的技术方案,特别是一种柔性透明LED显示屏及其加工方法。
背景技术
随着LED技术的越发成熟,应用于LED技术的各种产品也应运而生。发光二极管LED显示屏是一种通过控制LED 矩阵的发光而进行信息显示的器件系统。在某些特殊场合,如玻璃幕墙、商店橱窗、立体广告牌、舞台背景等环境需要LED显示模块透光性好,同时显示屏如能弯曲、伸缩等,就能便于在非平面区域安装、搬运和维修;另外,现有的显示屏需要额外增加电源驱动装置,进一步会造成显示屏的透明面积被大幅度覆盖,降低产品的透光性能,也增加产品的成本。
然而,现有的显示屏普遍难以实现上述要求,具有透光率差、弯折容易断裂、使用寿命短等就技术缺陷,严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种柔性透明LED显示屏及其加工方法,解决了现有技术存在的透光率差、容易折断损伤、使用寿命短等技术缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种柔性透明LED显示屏,包括柔性透明衬底及至少一层设置在所述柔性透明衬底的线路层,相邻的线路层之间及线路层的表面设置有柔性透明保护膜,所述线路层上设置有接触点且所述接触点从最外面一层柔性透明保护膜裸露出来,所述接触点上电性连接有LED灯。
作为上述技术方案的改进,所述LED灯内部封装有R、G、B三原色的发光芯片和驱动R、G、B三原色的发光芯片发光的驱动芯片。
作为上述技术方案的进一步改进,所述柔性透明衬底的上、下表面分别设置有顶层线路层及底层线路层,所述顶层线路层表面覆盖有顶层柔性透明保护膜,所述底层柔性透明保护膜表面覆盖有底层柔性透明保护膜,所述顶层线路层上具有线路触点,顶层柔性透明保护膜上开设有配合所述线路触点的窗口,所述柔性透明衬底上开设有用于电性连接顶层线路层及底层线路层的导电过孔,所述线路触点上配合安装有所述的LED灯。
作为上述技术方案的进一步改进,所述顶层线路层包括有DIN线、GND线及VDD线,所述底层线路层包括DIN连接线及GND连接线,所述DIN连接线通过导电过孔与顶层线路层上的DIN线电性连接,所述GND连接线通过导电过孔与顶层线路板上的GND线电性连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述顶层线路层上的DIN线、GND线及VDD线呈相互平行设置并组构成一组顶层走线组,所述顶层线路层包括有多组顶层走线组。
作为上述技术方案的进一步改进,所述顶层线路层上的第奇数组顶层走线组中的DIN线在其右端部弯折并与下一顶层走线组中的DIN线的右端电性连接;顶层线路层上的第偶数组顶层走线组中的DIN线在其左端部通过DIN连接线电性连接到下一顶层走线组中的DIN线;所述顶层线路层中的多组顶层走线组中的GND线在其左端通过GND连接线电性连接;所述顶层线路层中的多组顶层走线组中的VDD线通过VDD连接线在左端电性连接,所述VDD连接线设置在顶层线路层中。
作为上述技术方案的进一步改进,所述柔性透明衬底、顶层柔性透明保护膜及底层柔性透明保护膜采用的材料为PI、PET、PEN、PC、PVC、PMMA、PES中的任一种;所述顶层电路层及底层电路层为覆铜铂或为含银的透明导电胶体或为由高分子透明导电材料印刷形成。
作为上述技术方案的进一步改进,所述LED灯通过银胶电性连接在所述线路触点上;所述柔性透明衬底、顶层柔性透明保护膜及底层柔性透明保护膜均为绝缘膜。
本发明还提供了一种柔性透明LED显示屏的加工方法,包括以下加工步骤:
步骤1:准备衬底基材,选择柔性透明材质制作柔性透明衬底,所述柔性透明衬底为绝缘材料制作而成;
步骤2:在柔性透明衬底上设置若干图形化线路层,并在相邻的线路层之间及线路层表面设置柔性透明保护膜,覆盖在顶层的柔性透明保护膜开设有可裸露线路层上的接触点的窗口,柔性透明衬底上开设供其两侧的线路层电性连接的导电过孔,柔性透明保护膜由绝缘材料制作而成;
步骤3:将经过上述步骤制备的材料进行高恩热压成型并成为一体的柔性透明PCB板;
步骤4:通过含银的透明导电胶将LED灯电性连接在线路层上的接触点上。
作为上述技术方案的改进,LED灯为具有自驱动芯片单元的LED发光件。
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