[发明专利]有机发光显示器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710506570.1 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN107564935B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 吴载映 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;董文国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机 发光 显示器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种有机发光显示器,包括:

设置在基板上的发光元件;

封装单元,所述封装单元设置在所述发光元件上并且包括多个无机封装层和设置在所述无机封装层之间的至少一个有机封装层;

触摸感测线和触摸驱动线,所述触摸感测线和所述触摸驱动线设置为彼此交叉使得其间插入有所述无机封装层和所述至少一个有机封装层中至少之一,

分别连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线;

连接至所述布线的布线焊盘;

焊盘电极,所述焊盘电极设置在所述基板的边缘区中以通过所述封装单元露出;以及

焊盘连接电极,所述焊盘连接电极配置为导电地连接所述布线焊盘和所述焊盘电极,

其中所述焊盘连接电极中的至少一部分设置在所述封装单元的侧表面与所述焊盘电极之间。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示器,还包括:

分别连接至所述触摸驱动线和所述触摸感测线的布线;以及

所述焊盘电极从所述布线延伸并且设置在所述基板的边缘区中以通过所述封装单元露出,

其中所述布线设置在除了位于所述封装单元的最上部位置处的封装层之外的其余封装层中的任一个的侧表面和上表面上。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的有机发光显示器,其中所述封装单元包括:

设置为最邻近所述发光元件的第一无机封装层;

设置在所述第一无机封装层上的有机封装层;以及

设置在所述有机封装层上的第二无机封装层,

其中所述触摸感测线和所述触摸驱动线彼此交叉,使得其间插入有所述第一无机封装层、所述有机封装层和所述第二无机封装层中之一。

4.根据权利要求3所述的有机发光显示器,还包括设置在所述发光元件与所述第一无机封装层之间的层间无机层,其中:

所述触摸驱动线和所述触摸感测线之一设置在所述层间无机层上;以及

所述触摸驱动线和所述触摸感测线中的另一个设置在所述第一无机封装层上。

5.根据权利要求3所述的有机发光显示器,其中所述第二无机封装层覆盖所述有机封装层和所述第一无机封装层的上表面和侧表面。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的有机发光显示器,其中所述触摸驱动线和所述触摸感测线中之一包括:

沿第一方向布置的多个第一触摸电极;

配置为连接所述第一触摸电极的第一桥,

其中所述触摸驱动线和所述触摸感测线中的另一个包括:

沿交叉所述第一方向的第二方向布置的多个第二触摸电极;

配置为连接所述第二触摸电极的第二桥,

其中所述封装单元包括:

设置为最邻近所述发光元件的第一无机封装层;

设置在所述第一无机封装层上的有机封装层;以及

设置在所述有机封装层上的第二无机封装层,

其中所述触摸感测线和所述触摸驱动线彼此交叉,使得其间插入有所述第一无机封装层、所述有机封装层和所述第二无机封装层中之一。

7.根据权利要求6所述的有机发光显示器,其中:

所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥设置在所述第二无机封装层上;

所述第一桥设置在所述有机封装层上;以及

所述第一触摸电极通过触摸接触孔连接至所述第一桥,所述触摸接触孔形成为穿过所述第二无机封装层以露出所述第一桥。

8.根据权利要求6所述的有机发光显示器,其中:

所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第二桥设置在所述有机封装层上;

所述第一桥设置在所述第一无机封装层上;以及

所述第一触摸电极通过触摸接触孔连接至所述第一桥,所述触摸接触孔形成为穿过所述有机封装层以露出所述第一桥。

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