[发明专利]研磨装置、研磨方法、及研磨控制程序

权利要求书

1.一种研磨装置，对研磨对象物进行研磨，其特征在于，具有：

研磨部，其进行所述研磨对象物的研磨；

测定部，其在多个测定时刻测定能够根据所述研磨对象物的膜厚变化而变化的物理量；

膜厚算出部，其根据所述测定部所测定出的所述物理量，算出所述测定时刻下的与所述研磨对象物的膜厚相当的数据；及

膜厚预测部，其使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过处理延迟时间之后的所述数据。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述膜厚预测部使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据的变化量，并使用被预测出的所述变化量，来预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据。

3.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述膜厚预测部使用被算出的所述数据算出研磨率，并使用被算出的所述研磨率来预测所述变化量。

4.如权利要求1至3中任一项所述的研磨装置，其特征在于，从所述测定时刻经过所述处理延迟时间之后是指，在所述测定时刻由所述测定部测定出所述物理量之后，所述膜厚算出部根据该物理量，对所述研磨对象物的所述数据的算出能够结束之时。

5.如权利要求1至3中任一项所述的研磨装置，其特征在于，从所述测定时刻经过所述处理延迟时间之后是指，在所述测定时刻由所述测定部测定出所述物理量之后，所述膜厚预测部使用被算出的所述数据，对所述数据的预测能够结束之时。

6.一种研磨方法，对研磨对象物进行研磨，其特征在于，具有以下步骤：

研磨步骤，进行所述研磨对象物的研磨；

测定步骤，在多个测定时刻，测定能够根据所述研磨对象物的膜厚变化而变化的物理量；

膜厚算出步骤，根据在所述测定步骤中所测定出的所述物理量，算出所述测定时刻下的与所述研磨对象物的膜厚相当的数据；及

膜厚预测步骤，使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过处理延迟时间之后的所述数据。

7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，在所述膜厚预测步骤中，使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据的变化量，并使用被预测出的所述变化量，预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据。

8.一种研磨控制程序，使用于对研磨对象物进行研磨的研磨装置的控制，该研磨装置具有在多个测定时刻测定能够根据研磨对象物的膜厚变化而变化的物理量的测定部，所述研磨控制程序的特征在于，

使计算机作为以下部分来发挥功能：

膜厚算出部，其根据所述测定部所测定出的所述物理量，算出所述测定时刻下的与所述研磨对象物的膜厚相当的数据；及

膜厚预测部，其使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过处理延迟时间之后的所述数据。

9.如权利要求8所述的研磨控制程序，其特征在于，所述膜厚预测部使用被算出的所述数据，针对所述测定时刻中的至少一部分的测定时刻，预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据的变化量，并使用被预测出的所述变化量，预测从该测定时刻经过所述处理延迟时间之后的所述数据。