[发明专利]一种电路板组件的高精度铸模灌封方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灌封方法，特别是一种电路板组件的高精度铸模灌封方法。

背景技术

灌封工艺技术是将液态绝缘介质排除空气填充到电子元器件周围，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件、线路间绝缘；能够直接改善器件的防潮、防水、防霉菌、防盐雾等性能。随着电子产品在宇航领域中广泛地应用，电子产品抵抗各种复杂、恶劣的地理、气候、空间辐照、高低温等的防护性能，已经成为衡量其产品性能、技术水平的重要指标。由于灌封工艺技术具有良好的绝缘、防震和隔离作用，可以将外界因素的不良影响降低到最低，所以在电子产品的防护，尤其是高压大功率元器件、组件的防护起着越来越重要的作用。

电路板组件的一般灌封工艺流程包括：

根据电路板组件外形和灌封要求设计制作模具、电路板组件灌封前清洗及干燥、在模具表面涂脱模剂、安装模具、缝隙堵漏、配制灌封胶、胶液排气泡、灌注、固化、脱模、整理以及检验。

电路板组装件在进行灌封操作时，通常需要安装专用模具或安装简易成形模具，将需要灌封的部位形成四周腔体，并用适当辅助材料堵住模具及模具与电路板之间的缝隙，避免漏胶，再将配制好的灌封胶液注入腔体内，固化完成后拆卸模具及堵漏材料，最后进行外观整理。由于灌封胶易流动，粘接性好，为了防止胶料四处乱流，造成胶料的浪费和环境的污染，对电路板组件灌封工艺用的模具设计是关键技术，并且由于电路板组件的多样性，很难设计统一结构形式的模具。目前现有的电路板组件灌封模具有两种形式：

一种是金属材料或复合材料设计制作的专用模具。专用模具必须分别设计、制作，占用一定的加工时间，并增加了一定的加工成本；每次完成灌封的产品数量受限于产品专用灌封模具的数量，即使仅有少量产品，也需要设计和制作专用的灌封模具，即不利于产品的批量生产，也不利于小批量产品生产；电路板组件元器件布局密度高，提供安装模具的空间很小，导致安装固定专用模具的难度大、稳定性差。

另外一种是用胶条手工成形的简易围挡模具，围挡胶条必须预先按要求制作成形，然后进行手工裁剪、粘结、固定等操作，整个操作过程复杂，周期长，仅适合小批量的产品生产；胶条连接处都有接缝存在，必须采取堵漏措施；胶条成形形状只能是规则的几何形状，不能灵活的制作出任何形状的围挡，并且外观一致性差；胶条与电路板之间紧密性差，必须使用密封胶进行预先粘结密封；胶条围挡对灌封区域可控性差，难以达到精确控制灌封外形、灌封高度的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板组件高精度铸模灌封方法，用于解决上述现有技术的问题。

本发明一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其中，包括：步骤一：对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；步骤二：将电路板组件固定至操作台；步骤三：在点胶机上安装胶管；步骤四：在点胶机上安装点胶头；步骤五：设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；步骤六：启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；步骤七：将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；步骤八：将灌注好的电路板组件静置，进行固化；步骤九：将固化后的灌封胶边界进行整理。

根据本发明的电路板组件高精度铸模灌封方法的一实施例，其中，步骤二包括：用酒精棉清理电路板组件表面，并将其固定至操作台。

根据本发明的电路板组件高精度铸模灌封方法的一实施例，其中，步骤四包括：在点胶机上安装点胶头，点胶头口径取φ1mm～φ2mm。

根据本发明的电路板组件高精度铸模灌封方法的一实施例，其中，点胶头运行的起点与终点重合。

根据本发明的电路板组件高精度铸模灌封方法的一实施例，其中，步骤5中点胶速度范围从5mm/s到10mm/s，气压范围从130KPa到160KPa；设置每层点胶厚度取0.5mm～1mm；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加0.5mm～1mm。

根据本发明的电路板组件高精度铸模灌封方法的一实施例，其中，铸模高度高于灌封高度至少0.5mm。