[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及加工装置，能够用一台加工装置实现磨削加工、研磨加工以及车刀切削加工等多种加工。

背景技术

在为了使半导体晶片等被加工物薄化而进行磨削加工时，为了提高品质和生产率，首先对被加工物实施粗磨削加工，然后实施精磨削加工而将被加工物精加工成期望的厚度。

为了高效地实施磨削加工，例如在日本特开2016-010838号公报中公知有下述构成的加工装置：将粗磨削用的磨削磨轮和精磨削用的磨削磨轮并排配设，相对于各磨轮，保持在卡盘工作台上的被加工物利用旋转工作台的旋转而被依次搬送。

另一方面，为了使作为加工装置的磨削装置小型化，本申请人在日本特开昭63-62650号公报中提出了将两个磨削磨轮呈同心圆状配置的磨削装置。该磨削装置的各磨削磨轮分别具有不同的铅垂方向移动轴，电动机的旋转驱动力借助皮带传递给配置在外侧的磨削磨轮的主轴。

专利文献1：日本特开2016-010838号公报

专利文献2：日本特开昭63-62650号公报

但是，在专利文献2所公开的磨削装置的结构中，电动机的旋转驱动力借助皮带传递给配置在外侧的磨削装置的主轴，因此担心主轴被皮带拉拽而导致主轴的旋转容易振动，从而无法对被加工物实施高精度的磨削加工。

发明内容

本发明是鉴于这点而完成的，其目的在于提供一种加工装置，该加工装置能够实现加工装置的小型化，并且能够对被加工物实施高精度的加工。

根据本发明，能够提供一种加工装置，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；以及加工构件，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施加工，其中，该加工构件具有：主轴；电动机，其对该主轴进行旋转驱动；轮座，其与该主轴的一端连结，并与该卡盘工作台的该保持面相对；第1工具，其装卸自由地安装在该轮座的被安装面上，该第1工具具有第1直径；第2工具用座，其在该轮座的与该被安装面相反的一侧的背面侧按照不能旋转且能够在该主轴的轴向上移动的方式安装在该主轴上，该第2工具用座具有收纳部以及围绕该收纳部的第2工具安装部，该收纳部对该轮座和安装在该轮座上的该第1工具进行收纳，该第2工具安装部的内径比该第1直径大；第2工具，其按照能够装卸的方式安装在该第2工具用座上，该第2工具具有比该第1直径大的内径；以及移动构件，其使该第2工具座在该主轴的轴向上移动，该移动构件能够将该第2工具用座定位在退避位置和第2工具作用位置，所述退避位置是该第1工具与保持在该卡盘工作台上的被加工物接触但该第2工具不与该被加工物接触的位置，所述第2工具作用位置是该第1工具不与保持在该卡盘工作台上的被加工物接触但该第2工具与该被加工物接触的位置。

优选通过利用该移动构件将该第2工具用座定位于该退避位置，从而该第1工具从该第2工具用座的该收纳部露出，将该第1工具固定在该轮座上的固定部从该轮座的背面侧露出。

根据本发明的加工装置，将第1工具和第2工具呈同心状配置，而且将第1工具和第2工具安装在同一主轴上，因此无需为了使一个工具旋转而使用皮带，不存在主轴被皮带拉拽而旋转容易振动而无法对被加工物实施高精度的加工的担忧。由此，能够进行加工装置的小型化，并且能够对被加工物实施高精度的加工。

附图说明

图1是本发明实施方式的加工装置的立体图。

图2是加工单元的剖视图。

图3是将第2工具用座定位在退避位置而利用第1工具对被加工物进行磨削加工的状态的加工单元的剖视图。

图4是将第2工具用座定位在加工位置而利用第2工具对被加工物实施研磨加工的状态的加工单元的剖视图。

图5的(A)是示出将第1工具取下的状态的加工单元的剖视图，图5的(B)是对第1工具进行更换而对被加工物进行车刀切削加工的状态的加工单元的剖视图。

标号说明

2：加工装置；10：加工单元；18：主轴；22：轮座；24：磨削磨轮(第1工具)；32：气缸；34：腔室；35a：第1空气提供路径；35b：第2空气提供路径；36：活塞；37：活塞杆；38：第2工具用座；42：研磨垫(第2工具)；52：加工单元进给机构；56：卡盘工作台；62：车刀轮(第1工具)。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行详细的说明。参照图1，示出了本发明的实施方式的加工装置2的立体图。4是加工装置2的基座，在基座4的后方竖立设置有柱6。在柱6上固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。