[发明专利]一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法。

背景技术

随着科学技术的发展以及人们工作生活的需求，对移动终端上麦克风的声音要求越来越高。麦克风是动终端接收声音的器件，麦克风腔体密封性的好坏决定了其工作时所输出的声音质量的好坏。常见的麦克风封装方法有两种：一种是在麦克风壳体和移动终端壳体结合处粘贴泡棉进行密封；另一种是使用硅胶对麦克风进行整体包裹，在麦克风表面形成一个密封的腔体。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现这两种封装方法的麦克风容置腔不具有良好的密封性，麦克风壳体和移动终端壳体之间仍然存在空隙，导致声音泄露等情况的发生，不能够满足用户的需求。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是提供一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法，能够使得麦克风的容置腔具有良好的密封性，避免声音泄露等情况的发生，提高语音质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种麦克风组件，该麦克风组件包括：保护套；终端壳体，设有进音孔，且与保护套一起构成麦克风的容置腔，进音孔连通容置腔；麦克风芯片，麦克风芯片固定在容置腔内；振膜，振膜固定在容置腔的进音孔内侧。

其中，该麦克风组件进一步包括电路板，麦克风芯片通过导线与电路板连接。

进一步地，麦克风芯片与振膜具有间距。

其中，保护套与终端壳体采用同一材质组成。

其中，保护套是六面体少一面的空腔，终端壳体置于空腔缺少的一面位置。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端包括上述麦克风组件，该终端壳体是移动终端的边框或后壳。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种麦克风组件的封装方法，该封装方法包括：提供一保护套，该保护套固定在终端壳体的内侧；在终端壳体上设有进音孔；终端壳体与保护套一起构成麦克风的容置腔，进音孔连通容置腔；在容置腔内固定麦克风芯片；在容置腔的进音孔内侧固定振膜。

其中，提供一保护套，该保护套固定在终端壳体的内侧，包括：保护套通过超声波焊接的方式固定在终端壳体的内侧。

其中，提供一保护套，该保护套固定在终端壳体的内侧，进一步包括：采用同一材质制作保护套与终端壳体。

进一步地，麦克风芯片通过导线与电路板连接。

本发明的有益效果有：区别于现有技术的情况，本发明麦克风组件包括：保护套；终端壳体，设有进音孔，且与保护套一起构成麦克风的容置腔，进音孔连通容置腔；麦克风芯片，麦克风芯片固定在容置腔内；振膜，振膜固定在容置腔的进音孔内侧。通过上述方式，本发明将麦克风组件中的保护套与终端壳体合二为一，一起构成麦克风的容置腔，而不是仅作为两个完全独立的部分，从而使麦克风的容置腔具有良好的密封性，避免声音泄露等情况的发生，提高语音质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明麦克风组件一实施例的结构示意图；

图2是图1所示麦克风组件的局部结构示意图；

图3是本发明移动终端一实施例的结构示意图；

图4是本发明麦克风组件的封装方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

参阅图1和图2，图1是本发明麦克风组件一实施例的结构示意图，图2是图1所示麦克风组件的局部结构示意图。本实施例中，该麦克风组件11包括：保护套111、终端壳体112、进音孔113、容置腔114、麦克风芯片115、振膜116。

具体地，终端壳体112上设有进音孔113。本实施例中，进音孔113的数量可以根据需求设置为一个或多个，此处不做限定。

终端壳体112与保护套111一起构成麦克风的容置腔114，其中，进音孔113连通该容置腔114，使得外界声音能够经该进音孔113进入到容置腔114中。其中，本实施例中的终端具体可以是手机、平板电脑、笔记本、录音笔等。