[发明专利]一种麦克风组件、移动终端及麦克风组件的封装方法在审
| 申请号： | 201710487795.7 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107295449A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王渊;张捍东;倪漫利 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/08 | 分类号： | H04R9/08;H04R9/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 组件 移动 终端 封装 方法 | ||
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：
保护套；
终端壳体，设有进音孔，且与所述保护套一起构成麦克风的容置腔，所述进音孔连通所述容置腔；
麦克风芯片，所述麦克风芯片固定在所述容置腔内；
振膜，所述振膜固定在所述容置腔的进音孔内侧。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，
进一步包括电路板，所述麦克风芯片通过导线与所述电路板连接。
3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，
所述麦克风芯片与所述振膜具有间距。
4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，
所述保护套与所述终端壳体采用同一材质组成。
5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，
所述保护套是六面体少一面的空腔，所述终端壳体置于所述空腔缺少的一面位置。
6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至5任一项所述的麦克风组件，所述终端壳体是所述移动终端的边框或后壳。
7.一种麦克风组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供一保护套，所述保护套固定在所述终端壳体的内侧；
在所述终端壳体上设置进音孔；
所述终端壳体与所述保护套一起构成麦克风的容置腔，所述进音孔连通所述容置腔；
在所述容置腔内固定麦克风芯片；
在所述容置腔的进音孔内侧固定振膜。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述提供一保护套，所述保护套固定在所述终端壳体的内侧，包括：
所述保护套通过超声波焊接的方式固定在所述终端壳体的内侧。
9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述提供一保护套，所述保护套固定在所述终端壳体的内侧，进一步包括：
采用同一材质制作所述保护套与所述终端壳体。
10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，
所述麦克风芯片通过导线与所述电路板连接。
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