[发明专利]一种基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法

权利要求书

1.一种基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，包括步骤：

A、预先将有机小分子掺杂到器件金属电极表面；

B、将所述金属电极放入HHIC反应器中并通入H₂，所述H₂电离后形成H等离子，通过所述H等离子使金属电极上的金属粒子与有机小分子发生交联，同时使有机小分子之间发生交联，在所述金属电极表面形成一层封装薄膜层；

所述有机小分子为8-羟基喹啉铝、烷烃中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述烷烃包括环烷烃和链烷烃。

3.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述有机小分子与金属电极的重量比为1:99-89:1。

4.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述金属电极的材料为Al、Ag、Mg、Au、Pt、Mo、Ni、Cu中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述金属电极的厚度为5-100nm。

6.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述步骤A具体为：

采用蒸镀或溶液法将有机小分子掺杂到器件金属电极表面，形成有机掺杂层。

7.根据权利要求6所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述有机掺杂层的厚度为5-100nm。

8.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述H等离子的能量为1-100eV。

9.根据权利要求1所述的基于金属粒子与有机小分子交联的器件封装方法，其特征在于，所述交联反应时间均为1-30min。