[发明专利]用于确定集成电路器件的尺寸的方法和设备

权利要求书

1.一种用于确定集成电路器件的尺寸的方法，包括：

提供所述集成电路器件的模板图像，所述模板图像包括指示所述模板图像中的位置及待测尺寸的测量工具；

基于所述模板图像和所述集成电路器件的包括目标结构的待测图像，确定所述待测图像中的所述目标结构的位置；以及

基于所述测量工具和所述待测图像中的所述目标结构的位置，确定所述目标结构的尺寸，

其中确定所述待测图像中的所述目标结构的位置包括：

使用所述模板图像扫描所述待测图像，并且计算所述模板图像与所述待测图像之间的作为位置和灰度的函数的相关因子；以及

响应于所述相关因子的最大值大于或等于阈值，所述最大值的位置被确定为所述待测图像中的所述目标结构的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量工具包括以下中的一个或多个：

界面分割线，通过直线段来指示界面的位置；

界面刻度尺，通过直线段来指示界面的位置，并且通过直线段的端点来指示所述界面的边缘的位置，从而通过直线段的两个端点之间的距离来指示所述界面的宽度，作为所述待测尺寸；

自由刻度尺，通过直线段的端点来指示区域的边缘的位置，从而通过直线段的两个端点之间的距离来指示所述区域的宽度，作为所述待测尺寸；

量角器，通过成角度的两条直线段来指示角结构的位置，从而通过两条直线段的夹角来指示所述角结构的角度，作为所述待测尺寸；

特征区域，指示由几何框包围的区域的位置；以及

特征点，通过几何点来指示点的位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述模板图像还包括：

自定义测量参数，用于组合所述测量工具中的两个或更多个测量工具，从而指示所述待测尺寸。

4.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述待测图像中的所述目标结构的位置还包括：

响应于所述相关因子的最大值大于或等于阈值，以所述最大值的位置为中心、所述模板图像的尺寸范围的区域内的所述相关因子的值被设置为0，以便确定其它目标结构的位置。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

响应于所述相关因子的所述最大值小于所述阈值，更换所述模板图像。

6.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述待测图像中的所述目标结构的位置还包括：

预处理所述模板图像和所述待测图像中的至少一个，以实现以下中的至少一个：

所述模板图像中的结构的倾斜角与所述待测图像中的结构的倾斜角相等；以及

所述模板图像中的像素尺寸与所述待测图像中的像素尺寸相等。

7.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述目标结构的尺寸包括：

确定由所述测量工具指示的所述目标结构上的相应位置；以及

通过分析所述目标结构上的所述相应位置附近的灰度分布，确定与所述测量工具指示的待测尺寸对应的所述目标结构的尺寸。

8.根据权利要求7所述的方法，其中确定由所述测量工具指示的所述目标结构上的相应位置包括：

基于所述目标结构的位置和所述模板图像的尺寸，从所述待测图像获得包括所述目标结构的目标图像；以及

基于所述测量工具指示的所述模板图像中的位置，确定所述目标图像中的所述目标结构上的所述相应位置。