[发明专利]用于安放物品的装置和对准装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于安放具有不同规格的物品的装置，尤其涉及半导体芯片制造过程中用于调整芯片方位的对准装置上的用于安放芯片的装置、以及包括这种用于安放芯片的装置的对准装置。

背景技术

在半导体工业中，无论是在芯片的制造过程中还是芯片制造后的封装测试过程中，都需要利用抓取和安放单元将芯片从一个工位取走并且转移和放置在下一个工位，以便进行下一工序的加工或处理。例如，在芯片测试分选机中，就需要利用抓取和安放单元将芯片从加热工位取走并且转移和放置在测试工位、以及在测试完成之后将芯片从测试工位取走并且转移和放置在接收盘。在将芯片被抓取和安放在测试工位之前，芯片的方位需要被调整到与其在测试工位中的方位一致。例如，通过使位于对准装置上的芯片转动，使得取自托盘的芯片的第1针脚的方位与测试接口单元的第1针脚的方位对准。为此，对准装置通常包括旋转机构和安装在旋转机构上的用于安放芯片的装置。在旋转过程中，芯片必须在对准装置上可靠地保持在位。用于安放芯片的装置必须与特定规格的芯片尺寸相适应，才能确保芯片可靠地保持在位。

在现有的对准装置中，对应于特定规格的芯片，通常在用于安放芯片的装置的支承板上设置与这种特定规格的芯片的尺寸适配的安放槽。如果芯片的规格发生变化，必须更换具有不同尺寸的安放槽的支承板，以适配规格改变的芯片的尺寸。按照这种方式，需要准备多种规格的支承板，这不仅显著地增加了备件采购成本和备件管理成本，而且更换支承板需要耗费大量时间，导致停机时间显著延长，降低了生产效率。

因而，需要对现有的用于安放物品的装置进行改进。

发明内容

本发明的一个目的就是要提出一种改进的用于安放物品的装置，这种用于安放物品的装置不仅可以显著地减少备件采购成本和备件管理成本，而且可以显著缩短停机时间、提高生产效率。

为此，根据本发明的一方面，提供一种用于安放物品的装置，包括：

支承板，在所述支承板上具有垂直相交的两条轴线；

在所述支承板上沿着所述两条轴线中的一条轴线距离所述两条轴线的交点相等距离地朝所述一条轴线的两端布置有多个第一榫销，在所述交点每侧上的相邻第一榫销的中心之间的距离相等并且为第一距离；

在所述支承板上沿着所述两条轴线中的另一条轴线距离所述交点相等距离地朝所述另一条轴线两端布置有多个第二榫销，在所述交点每侧上的相邻第二榫销的中心之间的距离相等并且为第二距离；

分别具有两个第一榫眼的两个第一支承模块，所述第一支承模块具有底表面和顶表面、以及第一端和第二端，所述两个第一榫眼沿着从所述第一支承模块的所述第一端延伸到所述第一支承模块的所述第二端的直线形成在所述第一支承模块的所述底表面上、并且用于接收所述第一榫销，所述两个第一榫眼的中心之间的距离为第三距离，所述第三距离是所述第一距离的整数倍，所述两个第一榫眼到邻近的所述第一支承模块的端部的距离不同，沿着所述直线在所述第一支承模块的所述底表面上还形成有第一凹槽，所述第一榫眼与相邻第一凹槽之间的壁厚小于相邻第一榫销之间的间隙；

分别具有两个第二榫眼的两个第二支承模块，所述第二支承模块具有底表面和顶表面、以及第一端和第二端，所述两个第二榫眼沿着从所述第二支承模块的所述第一端延伸到所述第二支承模块的所述第二端的直线形成在所述第二支承模块的所述底表面上、并且用于接收所述第二榫销，所述两个第二榫眼的中心之间的距离为第四距离，所述第四距离是所述第二距离的整数倍，所述两个第二榫眼到邻近的所述第二支承模块的端部的距离不同，沿着所述直线在所述第二支承模块的所述底表面上还形成有第二凹槽，所述第二榫眼与相邻第二凹槽之间的壁厚小于相邻第二榫销之间的间隙；

其中，所述两个第一支承模块能够通过所述第一榫销与所述第一榫眼之间的榫接并且距离所述交点等距离地安装到所述支承板上，所述两个第二支承模块能够通过所述第二榫销与所述第二榫眼之间的榫接并且距离所述交点等距离地安装到所述支承板上。

优选地，沿着从所述第一支承模块的所述第一端延伸到所述第一支承模块的所述第二端的直线在所述第一支承模块的顶表面上形成有用于接收所述第一榫销的两个第三榫眼，所述两个第三榫眼的中心之间的距离也为第三距离，所述两个第三榫眼到邻近的所述第一支承模块的端部的距离不同、并且与所述两个第一榫眼到邻近的所述第一支承模块的端部的距离也不同，沿着所述直线在所述第一支承模块的顶表面上形成有第三凹槽，所述第三榫眼与相邻第三凹槽之间的壁厚小于相邻第一榫销之间的间隙；